今日，亨通洛克利科技有限公司发布面向下一代数据中心网络、基于硅基光子集成技术的400G QSFP-DD DR4光模块，并将于2020年3月10日-2020年3月12日的美国OFC展会上进行现场演示，展位号#5121。这是亨通光电与英国Rockley成立合资公司布局硅光技术以来，发布的第一款400G硅光模块。该DR4光模块将用于下一代数据中心网络中交换机和交换机之间的连接，是一种低成本、低功耗的光连接方案。
亨通洛克利400G QSFP-DD DR4模块基于硅基光子集成技术，采用了业界领先的7nm DSP芯片。模块的部分核心芯片来自于英国Rockley，同时英国Rockley也将在OFC展会上进行硅光发射及接收芯片级的现场演示。Rockley的硅基光子集成技术除了将光器件集成在硅基芯片上，极大地减少了光模块的分离器件以外，还导入了容易与光纤进行耦合的设计，从而降低了光组件及光模块的复杂性和工艺难度。同时亨通洛克利开发了具有自主知识产权的光源、光纤阵列与硅光芯片的自动化无源耦合方案，并利用成熟的COB封装技术，大幅简化光模块的设计和制造，有利于规模化生产。