EconoDUAL 3封装让IGBT7芯片实现更优系统性能

2020-01-07 11:02:44 互联网

英飞凌科技股份公司于去年3月份推出基于知名Easy封装的全新IGBT7芯片。现在先进的TRENCHSTOP™ IGBT7将进一步登上中功率“竞技舞台”：与标准工业封装EconoDUAL™ 3相结合。通过采用这种最新芯片技术，这款1200 V模块可提供业内领先的900 A额定电流，相比上一代技术，同样规格产品的逆变器输出电流值可提高30％。该模块在芯片和封装方面的特定改进针对工业驱动应用，同时，它对于商用、工程和农用车辆（CAV）、伺服驱动及太阳能和UPS逆变器的设计，也可以实现更优系统性能。

由于采用新型微沟道技术，TRENCHSTOP IGBT7芯片的静态损耗远远低于IGBT4芯片。对于相同的芯片面积，其通态电压最多可降低30％。这样可以大大降低应用中的损耗，特别是对于通常以中等开关频率工作的工业驱动而言，更是如此。此外，最新一代IGBT7还有效改进了IGBT的振荡特性和可控性。同时，该功率模块的最大允许过载结温为175℃。

针对工业驱动应用的技术需求，在最新一代模块中，与IGBT7搭配使用的续流二极管（FWD），也已进行了优化。发射极控制的第七代二极管（EC7）的正向压降相比于目前的EC4二极管要降低了100 mV，同时，EM7二极管的关断振荡也更小。

EconoDUAL 3可实现更大功率密度，有助于减少模块的并联，从而可以简化逆变器设计、降低成本。此外，新模块还可以在相同的占板空间内实施，方便升级现有的逆变器系统设计。搭配IGBT7的EconoDUAL 3模块在封装设计上也进行了改进，能承受更大电流和更高温度。同时，采用预涂热界面材料（TIM）的EconoDUAL 3，确保实现最小热阻和最长使用寿命。PressFIT封装支持以快速而经济实惠的方式完成组装。

供货

900 A模块是使用TRENCHSTOP IGBT7芯片的英飞凌全新EconoDUAL 3产品系列中的第一款产品。2020年将推出更多的模块类型/电流等级。首发产品FF900R12ME7_B11现在即可预订。采用预涂热界面材料（TIM）的FF900R12ME7P_B11将于2020年1月开始供货。