恩智浦全新的3 x 3 x 0.9 mm 封装S08 MCU进一步扩展了其S08 MCU产品系列,以此满足市场对于微型8位MCU的广泛需求
恩智浦半导体宣布推出其最小的8位S08微控制器(MCU) - MC9S08PA4AVDC微控制器。这款产品采用全新封装,尺寸仅为3 x 3 x 0.9 mm,可在不增加BOM成本的前提下,助力攻克未来技术面临的PCB空间不断缩小的技术难题。MC9S08PA4AVDC可用于各种需要使用微型MCU的尺寸受限类应用,比如工业控制、BLDC电机控制和物联网(IoT)控制。