全球计算、存储以及绿色计算等网络技术的领先企业美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)宣布计划推出以英特尔® (Intel®)至强® (Xeon®)处理器可拓展系列（代号“Skylake”）为基础的新一代X11产品系列。该系统预计在2017年中期推出，将以全球范围内重要的企业、云和超大型数据中心，以及主要的渠道与分销合作伙伴为目标。美超微将分别在SAP Sapphire大会（5月17日）、台北国际电脑展(Computex)（从5月30日开始）和2017年国际超级计算机大会(International Super Computing 2017)（6月19日）上，以今天所推出的样品解决方案的方式，预先展示这些系统。
新一代X11 SuperServer®和SuperBlade®是对业内最为广泛的服务器与存储系统组合的完整重新设计，预计将于2017年中期推出。X11的设计进行了专门优化，旨在满足英特尔®至强®处理器可拓展系列（代号“Skylake”）对最大CPU包络功率、存储性能、现场可编程门阵列(FPGA)支持和CPU互联能力的需求。X11产品系列采用1U/2U机架，多节点Twin和Blade架构，将提供业内领先的存储和输入/输出性能和可管理性，具有综合的全闪存和混合NVMe SSD（固态硬盘）设计，包含支持英特尔® Optane™ SSD，支持100G/40G/25G/10G/1G以太网(Ethernet)、EDR/100G IB和英特尔® Omni-Path（全方位）架构，以及支持包括Redfish和英特尔® Rack Scale Design在内的开放式管理架构。X11数据中心服务器采用效率达96%的钛金级电源，对性能和功率效率进行了优化。
美超微总裁兼首席执行官梁见后(Charles Liang)表示：“我们致力于成为销售最新创新产品的首家公司。我们很高兴预先展示X11 Ultra、TwinPro™、BigTwin™、SuperBlade®和更多的全新设计，而这些都以全新的英特尔®至强®处理器可拓展系列为基础并且CPU虚拟化吞吐量提升高达3.9倍。其中一个样品就是我们的2U机架、4节点BigTwin™，每节点可以支持更多的双列直插内存模块(DIMMS)、6个NVMe驱动和双处理器，从而使性能最大化。”
采用1U机架的X11 Ultra SuperServer®将支持英特尔®至强®处理器可拓展系列，采用双CPU、NVMe或SATA3，又或者是SAS3 2.5英寸驱动，使存储访问能力最大化。Ultra SuperServer将支持冗余钛金级数字电源，从而实现电源效率和业务灵活性最大化。Ultra SuperServer还将支持100G/40G/25G/10G/1G以太网、EDR/FDR/QDR IB和英特尔® Omni-Path架构。
采用2U机架的第五代X11 BigTwin™将利用美超微突破性的Twin架构，而该架构可显著提升每瓦、每美元和每平方英尺的性能。作为集最佳产品质量、交付和性能为一体的完整系统，BigTwin™由美超微IPMI/SSM软件和美超微全球服务(Global Services)提供支持，对数据中心、多云、高性能计算(HPC)和企业环境进行了优化。
采用8U机架的全新SuperBlade®机箱可支持多达20个双插槽刀片服务器，或者多达10个四插槽刀片服务器（每42U机架多达100个服务器）。SuperBlade®机箱可提供多达2 TB的内存，并且可以选配2.5英寸热插拔SAS/SATA HDD（机械硬盘）/SSD、NVMe驱动和M.2存储。该机箱可搭载100G EDR InfiniBand或100G Omni-Path交换机，1G、10G和25G以太网交换机与机箱管理模块(CMM)，以及多达8个2200瓦钛金级（效率96%）电源。
示范单元
如欲了解可以用于数据中心的示范系统，敬请联系各自的美超微销售代表。