TDK 集团新近推出全新的超薄陶瓷基板 CeraPad™，其采用多层结构设计，并在其中集成了 ESD 保护功能，无需其它独立的 ESD 元件。这种创新的基板可满足极致微型化的需求，并且 还具有最佳的 ESD 保护功能，因此在敏感应用中可实现最大集成度的 ESD 保护。
CeraPad 陶瓷基板的 ESD 保护能力可达 25 kV，而目前最先进的齐纳二极管的标准保护能力 仅为 8 kV，CeraPad 陶瓷基板的 ESD 保护能力优于传统产品的 3 倍。此外，这种陶瓷基板厚 度仅有 300 µm 至 400 µm，但具有高达 22 W/mK 的导热能力，也超过传统载体的三倍。根据 客户的要求，CeraPad 的接触焊盘可根据焊接工艺要求进行设计，可适用标准 SAC（Sn/Ag/Cu，260 °C）回流焊或共晶焊（AuSn，320 °C）工艺。
在单位 LED 数量和密度日益增长的今天，这种全新的技术特别适合各种 LED 应用。CeraPad 可将标准 LED 元件定制芯片规格封装 (CSP)从 CSP1515 降低到 CSP0707。此外，CeraPad 还具有极低的热膨胀系数 (6 ppm/mK)，与 LED 的热膨胀系数几乎相同。因此，当温度变化时， 基板与 LED 之间几乎没有机械应力。
与 PCB 板类似，CeraPad 陶瓷基板的多层技术还可以通过穿孔将内部的每层重新分配相连， 从而设计出某种集成电路。一般来说，如今的矩阵 LED 包含多个串联的双 LED。相比之下， 全新的 CeraPad 模块首次实现了一种新型的 LED 阵列，在这种 LED 阵列中，数百个 LED 灯 源点都可以独立控制。应用设计者将能够使用这种技术在最小的空间内创造出创新的高分辨率 和安全的灯光效果，例如智能手机上的多 LED 闪光灯，或汽车的自适应大灯。
通过 CeraPad 陶瓷基板，TDK 集团能够为客户提供具有吸引力的自定义封装解决方案，从而 让他们能够更好地面对未来不断上升的 IC 敏感度的挑战，让客户能够利用一种全新的方式进 行灯光设计，并且还提高了 LED 的照明效率。
主要应用
• 汽车头灯和智能手机闪光灯的 LED 系统
• 汽车 ECU、智能手机和平板电脑
主要特点与优势
• 集成于多层基板中的 ESD 保护功能
• ESD 保护能力可达 25 kV
• 高达 22 W/mW 的导热性
• 300 µm 至 400 µm 的超薄厚度