意法半导体STM32F7系列微控制器推出新产品线，并在开发生态系统中增加附件和选件，从而降低了基于ARM® Cortex®-M7内核的高性能嵌入式设计的门槛。
STM32F7高性能系列的最新产品STM32F722和STM32F723降低了内存占用量，并集成增值功能，包括代码执行保护和简化互联应用开发的高速USB物理层(PHY)电路。STM32F732和STM32F733片上集成密码算法运算功能，例如，高效的AES256硬件引擎。为满足不同的用途和需求，例如，需要大量I/O引脚的项目，新产品线为用户提供多种封装可选，从64引脚LQFP到176引脚LQFP或UFBGA，片上闪存容量256KB或512KB，256KB RAM。
在引脚、封装和软件方面，意法半导体提高了新产品线与STM32F7高端产品线的兼容性。高端产品集成256KB到2MB闪存和256KB至512KB RAM存储器，采用引脚数量最多216引脚的TFBGA封装，更广泛的兼容性可简化设计升级，满足产品差异化和未来应用需求。STM32F7项目可以在STM32庞大的产品家族内任意移植。STM32产品家族共有700余款产品，覆盖所有的32位Cortex-M内核，为用户提供各种外设、不同数量的引脚和存储容量选择。
意法半导体还推出一款新的STM32F769探索套件，其扩展连接器包括一个8针Wi-Fi模块插槽，支持以太网输电(PoE)。其它功能特色包括512-Mbit Quad-SPI (QSPI)闪存接口，其中新附件有助于提高应用灵活性，并扩展应用范围，例如，B-LCDAD-RPI1 15针单排柔性印刷电路板DSI适配板和B-LCDAD-HDMI1 DSI-to-HDMI适配器，可提高显示器连接的灵活性。探索套件还可以选择预装B-LCD40-DSI 4寸 WVGA电容式触屏显示器，或为了获得更高的经济性，选择不安装显示器。如果将来需要升级套件，可以另购B-LCD40-DSI。
配备无线基板的STM32F769探索套件即日上市，DSI和HDMI显示器适配板和4寸WVGA MIPI-DSI触屏LCD同时上市。STM32F722/723微控制器和STM32F732/733密码算法增强型产品线将于2017年第一季度量产。采用LQFP64封装的STM32F722RET6现已量产。