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三菱电机株式会发售新压注模封装超小型DIPIPM产品

三菱电机株式会社今日宣布将在8月17日发售新压注模封装超小型DIPIPMTM产品,该产品搭载了三菱电机最新开发的SiC1 -MOSFET2 ,适合于变频驱动应用,可以提高能效空调的全年能源消耗效率。

※1 Silicon Carbide:碳化硅

※2 Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor:金属氧化物半导体场效应晶体管

※3 Dual-In-Line Package Intelligent Power Module:双列直插型智能功率模块

新产品的特点

1.通过搭载SiC-MOSFET,实现业界顶级的低功耗性能

・搭载新开发的SiC-MOSFET,与以往产品4 相比电力损失大约降低70%
・实现业界顶级5 的低功耗性能,为提高空调的全年能源消耗效率做出贡献

※4 超小型DIPIPM Ver.6系列(硅材料产品)PSS15S92F6(15A / 600V)

※5 本公司调研数据截至2016年8月17日。

2.确保与以往产品间的兼容性,有助于逆变器系统设计的简约化

・外形尺寸、引脚配置等与本公司超小型封装6 产品系列兼容

・通过绝缘膜生成工艺的合理化,实现了高阈值电压与低通态阻抗的并存,减少栅负偏压电路※7

・通过内置带限流电阻的BSD8 ,减少外部元件数量

※6 “超小型DIPIPM”  PSSxxS92x6等系列的超小型封装产品

※7 对于SiC-MOSFET,通常如果提高开通电压和关断电压之间的阈值电压,则通态阻抗也会升高,导致电力损失增加。为了降低通态阻抗,需要栅负偏压电路

※8 Boot-Strap Diode:是用于从基准电压生成其它电压的自举电路的高耐压二极管

 发售概要

产品名

型号

概要

发售日期

超小型

全SiC DIPIPM

PSF15S92F6

15A / 600V

8月17日

销售目标

本公司早在1997年开始,将内置功率开关元件及其驱动、保护功能的IC的压注模封装结构的智能功率半导体模块“DIPIPM”产品系列推向市场。该产品被广泛用于空调、洗衣机、冰箱等白色家电和工业电机的逆变器上,对设备的小型化和节能化作出了贡献。

近年来,人们对节电和环保的意识逐步提高,特别在空调市场要求有更高性能的节能产品。

此次发售的“超小型全SiC DIPIPMTM”搭载了新开发的SiC-MOSFET。与以往产品相比※4 电力损失大约降低70%,通过实现业界顶级的低功耗性能,为高节能性空调提高全年能源消耗效率做出贡献。

本产品的开发部分得到了日本“New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO)”的支持。
 主要规格

 

型 号

PSF15S92F6

规 格

15A / 600V

封装尺寸

24.0×38.0×3.5mm

(与超小型DIPIPM Ver.5 / Ver.6系列 /搭载SJ-MOSFET的超小型DIPIPM相同)

内置芯片

组成三相逆变桥的功率半导体芯片:

SiC-MOSFET芯片、HVIC芯片、LVIC芯片、内置配有限流电阻的BSD芯片

内置功能

短路(SC)保护功能(通过配合使用外置电流检测电阻),

控制电源欠压保护功能(UV),N侧保护动作时故障信号Fo输出功能,

模拟温度输出功能(VOT)

其它

N侧发射极开放配置(3相分割)

 环保考虑

符合RoHS9指令(2011/65/EU)。

 ※9 Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment

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