TE Connectivity（TE）今日宣布推出LGA 3647 插座，适用于 Intel 公司最新服务器平台特定的新型处理器。全新LGA 3647 插座具备更高的性能和更好的系统扩展性，可满足最新 CPU 的下一代设计要求。作为为数不多的几家提供此项技术的供应商之一，TE将为这款应用于数据中心和高性能计算（HPC）新平台的新型插座提供关键技术的支持。
TE 推出的 LGA 插座使处理器和印刷电路板（PCB）能够通过施加压力的方式与PCB板连接。随着计算能力的增强，处理器芯片的引脚数也在增多。LGA 3647 作为首款采用两片式设计的 LGA 插座，适用于较大规格的处理器，并且能够在改善翘曲问题的同时提供更好的平面度、可靠性和连接性。此外，TE 所提供的灵活工具可实现产品原型的快速生产，帮助工程师在设计过程的初始阶段获得插座样本。
TE 数据与终端设备事业部产品管理经理 Jaren May 表示：“随着新型 CPU在最新服务器平台和 HPC解决方案中的应用，设计人员需要能够实现高性能和可靠连接的CPU插座。全新 LGA 3647 插座将帮助设计人员完成新系统设计，并通过稳健的设计展现其领先性能，从而满足下一代处理器的技术需求。”