(4)Industry's-初1250 V的IGBT具有内置二极管可用一个TO-247加离散软件包版本75的电流频带额定在100℃下 此前,在75电流带设备普遍并入到使用大包的模块,由于考虑因素,如发热,噪音和运行质量。随着第8代IGBT技术,实现了低损耗和更小的芯片尺寸,瑞萨实现1,250 V IGBT具有内置二极管离散TO-247封装加上作为同行业之首。通过使用在75的电流频带额定在100℃离散封装的器件,系统制造商可以享受增加的电路配置的灵活性,只有分立器件提供,并且可以容易地增加系统的功率容量。