三菱电机株式会社计划开始陆续提供配置第7代硅片的“T系列IGBT模块”样品

三菱电机株式会社计划从6月30日开始陆续提供配置第7代硅片的“T系列IGBT模块”样品，共有3种封装48个品种，适用于各种用途的工业设备。这些产品能够满足通用变频器、电梯、不间断电源（UPS）等工业设备低功耗和高可靠性的需求。

本产品在“PCIM^※1 Europe 2015”（5月19-21日于德国纽伦堡举行）,“TECHNO-FRONTIER 2015 -MOTORTECH JAPAN-”（5月20日-22日于日本幕张举行）, “PCIM^※1 Asia 2015”（6月24-26日于中国上海举行）上展出。

新产品的特点

1．应用第7代IGBT和第7代二极管，降低功率损耗

・搭载采用CSTBT^TM※2 结构的第7代IGBT，降低功率损耗和EMI噪声。

・采用新背面扩散技术的RFC二极管^※3，降低功率损耗，且无阶跃恢复特性（仅限额定电压为1200V的产品）。

※2　载流子存储式沟槽栅型双极晶体管

※3　Relaxed Field of Cathode Diode：通过在阴极部分地增加P层，反向恢复时注入空穴，因而使得恢复波形变得平缓，并且能够抑制电压尖峰。

2．改进封装内部结构，提高工业设备的可靠性

・在兼容业界标准封装的基础上，改进内部结构。

・通过采用绝缘和铜基板一体化的底板，并改进内部电极结构，提升热循环寿命^※4，降低内部电感，从而提高系统装备的可靠性。

・两种NX封装（焊接端子型和压接端子型），以及一种标准（std），共三个封装类型。

※4　较长时间的底板温度循环变化决定的模块的寿命

发售样品

提供样品的目的

通用变频器、电梯、不间断电源（UPS）、风力和太阳能发电、伺服驱动器等工业设备中，由于高效能源利用和延长设备寿命的需求，因而对低功耗和高可靠性的要求进一步提升。

为满足各种工业用途的需求，为工业设备的低功耗和高可靠性做贡献，此次，我们推出了采用最新第7代IGBT和二极管的产品，“T系列IGBT模块”。我们将提供3种封装48个品种的产品。

 封装内部结构详情

＜NX封装（焊接端子和压接端子）＞

・内部电感较现有产品^※5 降低约30％。

・将树脂绝缘和铜基板一体化，并与直接树脂^※6灌封相结合，提高热循环寿命与功率循环寿命^※7。

・通过压接插入而无需焊接即可连接模块端子和PCB，能够简便地安装至设备中（仅限压接端子封装）。

・通过树脂灌封，能够降低硅氧烷^※9，满足阻气性等市场需求。

＜标准（std）封装＞

・通过改进内部电极结构，使内部电感较现有产品^※10 降低约30％

・通过厚铜基板技术，提高热循环寿命^※4

・将陶瓷基板上的敷铜电路加厚，提升热循环寿命，并实现小型封装^※11

※5　与本公司第6代IGBT模块（CM450DX-24S）相比较

※6　经过特别调配的环氧树脂，调整了热膨胀率并提高了粘附力等

※7　较短时间的温度循环令绑定线温度发生变化时的寿命

※8　与本公司第6代IGBT相比较

※9　硅胶中含有的低分子化合物

※10 与本公司第6代IGBT模块（CM600DY-24S）相比较

※11 底板面积减少24％（以CM600DY-24S为例：80mm×110mm→62mm×108mm）

 其他特点

PC-TIM产品（可选）

・通过提供涂有最佳厚度PC-TIM^※12的产品（可选），可以为客户省去散热硅脂的涂装工序

※12　Phase Change Thermal Interface Material：
常温为固态，随着温度上升而发生软化的高导热硅脂

主要规格

环保考虑

符合RoHS^※13 指令（2011/65/EU）。