TDK新增加耐高温X8R特性（150℃温度保证）系列产品

2015-05-27 09:50:37 互联网

TDK株式会社（社长：上釜健宏）发布将在针对基板翘曲和热循环具有极高可靠性的树脂电极系列中新增加耐高温X8R特性（150℃温度保证）系列产品，并将从2015年6月起开始量产。

近年来，在汽车向电子化、电动化发展的背景下，电子元件的搭载数量急速增长。与此同时，出于确保车内空间、减少线束、提升燃油效率的目的，将电子控制单元安装在发动机舱等构件附近成为一种趋势。这就要求安装在此类部位的电子元件必须要有很强的耐热性和抗震性。

TDK的树脂电极产品拥有三大特点，并深受顾客好评，该三大特点分别是：因热循环所导致的焊接裂纹对策、因振动和冲击所导致的元件损伤对策、因基板变形所导致的翘曲裂纹对策。新增加的X8R树脂电极系列产品忠实地将一直以来树脂电极产品所具有的优势拓展到了业界顶级的 X8R特性产品阵容中。并且，该产品支持业界唯一*的1005形状，预计在日趋小型化、高密度化的ECU等产品中其使用的机会也会不断增多。

术语

X8R特性：使用温度范围-55℃～150℃、静电容量变化率±15%。
翘曲裂纹：是指在将积层陶瓷电容器焊接到基板上后，由于插入印刷基板、插座、紧固螺丝、插入元件等作业而导致基板变形，因随之而产生的拉伸应力在积层陶瓷电容器的基础元件上产生裂纹的不良现象。
焊接裂纹：是指在高低温之间反复变化的温度环境下，由于电子元件和基板的热膨胀系数存在差异，焊接接合部位的应力增加，从而导致焊接部位产生裂纹的不良现象。