Vishay Intertechnology，Inc.是（NYSE股市代号：VSH）宣布其技术阵容为2015年IEEE MTT国际微波研讨会（IMS2015），从5月17日至22日举行的凤凰城会议中心在亚利桑那州凤凰城。在会议和展览，公司将着重突出了其最新的业界领先的多层陶瓷片式电容器（MLCC）及表面贴装和线粘合薄膜产品。
在展位2929，日前，Vishay Vitramon将展示QUAD高频它的线，高功率积层陶瓷电容，在0505，1111，2525和3838尺寸的情况下，该产品采用高Q> 2000年，超低ESR低至0.01Ω，和从200伏到7200 V.该器件的额定电压是为广泛的高频应用进行了优化，其中包括MRI线圈和发电机，射频仪器，和阻抗匹配网络。
此外，日前，Vishay Vitramon的表面贴装，在0402，0603，0805和大小的情况下，高频积层陶瓷电容将精选。该装置被设计成减少信号损失和能量消耗中的应用，如VoIP网络;蜂窝基站;和卫星，无线网络（802.11），和WiMAX（802.16）的无线通信。
在IMS2015，日前，Vishay戴尔薄膜将着重突出了广泛的精密薄膜电阻芯片和网络，包括高频响应到40 GHz设备;高额定功率为22瓦;为5 ppm /°C的低TCR;高工作温度为+ 250℃的; AEC-Q200资格;和环氧粘合端接。
日前，Vishay戴尔电薄膜（EFI）将采用表面贴装薄膜电容器的射频低DCR，高Q值阻抗匹配电路。这些产品包括薄膜电阻在紧凑0402外壳尺寸为放大器，振荡器，和衰减器，以及薄膜射频螺旋电感与射频调谐电路的低寄生电容和集总元件的过滤器。
日前，Vishay EFI还将突出定制基板与侧壁图案。非常适合于RF应用和高比特率的收发器的高频电路中，衬底配备的≤0.025英寸板厚和0.003英寸最小间隙，并且它们可在多种金属系统。此外，引线接合薄膜50Ω微带传输线将被高亮显示为测试和测量应用。