ROHM扩充薄型芯片LED PICOLED TM“SML－P1系列”产品阵容

全球知名半导体制造商ROHM进一步扩充了非常适合可穿戴设备等小型移动设备的小型薄型芯片LED PICOLED ^TM“SML-P1系列”产品阵容，同一尺寸具备多达15种颜色的产品。

通过采用业界最小级别的小型薄型封装并扩充色彩，可实现可穿戴式设备等的丰富的色彩表现，有助于提高设计灵活度。

新产品已于2015年1月份开始量产，整个SML-P1系列以月产3000万个的规模正在量产中。前期工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.总部（京都市），后期工序的生产基地为ROHM Semiconductor (China) Co., Ltd.（中国）。

＜背景＞

近年来，在小型移动设备领域，不仅要求元器件的小型化，而且将LED与通知功能联动，通过发光来告知各种情况的应用日益增加。在这种背景下，ROHM采用迄今为止业界最小级别小型封装的PICOLED ^TM “SML-P1系列”产品，已具备8种色彩阵容，并深受客户好评。

另一方面，随着可穿戴设备市场的发展，各公司独有的设计特点越来越受到重视，对小型LED的丰富色彩变化需求也日益高涨。

＜新产品详情＞

此次，利用ROHM引以为豪的元器件一条龙生产体制，降低了曾经成为难题的波长波动，在产品系列中新增7种中间色。与以往的颜色合在一起，业界首家实现作为通用产品拥有15种颜色的产品阵容。

另外，利用ROHM独有的生产技术实现元件的薄型化、金引线的低环路化，从而实现PICOLED ^TM系列最大的特点---业界最薄的0.2mm厚度。这非常有助于小型移动设备要求的小型薄型化。

不仅如此，考虑到客户回流焊时的使用条件，还在封装中施以防止焊料浸入措施，可防止焊料浸入树脂内部，从而可解决焊料浸入导致的问题，确保高可靠性。

ROHM计划今后还会同时扩充高亮度型产品的色彩阵容，并进一步强化PICOLED ^TM系列。

＜特点＞

1．业界首家实现15种色彩阵容

以往的产品阵容为右图中的8种颜色，此次新增了红框所示的7种中间色，实现共15种颜色的丰富多彩的颜色变化。

■产品阵容

2．利用独有的生产技术，实现业界最薄的0.2mm

不仅采用业界最小级别的小型封装（1.0×0.6mm），还实现了业界最薄的0.2mm厚度。

利用小型化封装技术，将发光部也收纳在正方形（0.6 x 0.6mm）中，实现作为“点阵显示”最佳的方形发光。

3．通过焊料浸入防止对策，确保高可靠性

在镀金处理前设置称为抗蚀剂的挡块，隔断润湿性良好的金焊料。

由于可以防止焊料浸入到树脂内部，因此，还可解决短路导致的不良，有助于提高产品可靠性。