IR推出采用高性能4×5 PQFN 功率模块封装的IRFH4257D FastIRFET 双功率MOSFET。这项新的封装拓展了IR的功率模块系列的功能，使其可用于更低功率的紧凑型设计，适合12V输入DC-DC同步降压应用，包括先进的电信和网络通信设备、服务器、显示适配器、台式电脑、超极本 (Ultrabook) 及笔记本电脑等应用。
IRFH4257D采用IR的新一代硅技术和封装专利技术，以紧凑的4×5功率模块提供卓越的热性能、低导通电阻 (RDS(on)) 和栅极电荷 (Qg) ，带来一流的功率密度和更低的开关损耗。
IR亚太区销售副总裁潘大伟表示：“与IR的其它FastIRFET器件一样，IRFH4257D可与各种控制器或驱动器共同操作，为单相位或多相位应用提供灵活的设计，同时实现更高的电流、效率和频率。随着 IRFH4257D加入IR的功率模块系列，设计师可选择能满足其设计要求的 4×5或5×6 PQFN封装。”
IRFH4257D符合工业级标准和第一级湿度敏感度 (MSL1) 标准，所采用的物料清单环保、不含铅，并符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS) 。
规格
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器件 |
PQFN 封装尺寸 |
电流 额定值 |
4.5V下的典型/ 最大导通电阻 |
4.5V下的典型QG (nC) |
4.5V下的典型QGD (nC) |
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IRFH4257D |
4x5 |
25A |
3.7 / 4.6 1.65 / 2.1 |
10 23 |
3.4 7.6 |