全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ股票代码：CDNS）今天宣布推出Spectre® XPS (eXtensive Partitioning Simulator)。它是一款高性能FastSPICE仿真器，可实现对大型、复杂芯片设计的更快速、更全面的仿真。这款全新仿真器提供了突破性的分区技术，与竞争产品相比速度可高出10倍，将仿真时间从数周缩短至几天。Spectre XPS具有特有的功能，使设计师可以精确测量时序，同时将电压降的影响包含在内，使其成为先进节点、低功耗移动设计的理想选择，因为这些设计中高性能、精确性及更大的版图后仿真验证容量都是必不可少的。
关于该新技术的更多信息，请点击http://www.cadence.com/spectre_xps.aspx?CMP=pr100913_SpectreXPS。
Spectre XPS基于领先的Cadence® Spectre仿真平台，这样可以很容易地重复利用模型、激励、分析和整套方法学，从而降低支持成本，缩短产品上市时间。统一的Spectre仿真平台囊括SPICE、高级SPICE、RF和FastSPICE技术，容易实现分析和流程间的转换；Spectre XPS集成到Virtuoso® Analog Design Environment中可进行混合信号设计，集成到Liberate MX内存特性参数提取工具中可进行SRAM内存特性参数提取。
Spectre XPS更快的吞吐率让设计团队可以对大型内存密集型设计、以及要求对寄生参数有更高可见度的低功耗架构进行更为细致和精确的仿真。除吞吐量方面的改进外，新款仿真器比竞争产品需要的系统内存少二分之一到三分之二，从而改进了计算资源的利用。
“Spectre XPS数量级的性能提升，让我们能够实现在交付时间内完成高质量产品的目标，”德州仪器公司嵌入式处理MCU背板部经理Suravi Bhowmik表示。“推出Spectre XPS让我们能够对复杂的低功耗设计提供精确的漏电与动态功耗分析结果。”
“随着设计在复杂性和尺寸方面的不断增长，需要新的仿真技术来应付由电压降或供电门控设计所带来的时序影响的问题，”定制IC与PCB集团高级副总裁Tom Beckle表示。“Spectre XPS FastSPICE仿真器通过下一代算法来处理这些新的挑战。下一代算法提供的仿真精确性和性能，降低了开发尖端、差异化设计的风险。”