LED照明作为一种新型的绿色光源产品，有着极为广泛的应用。国家“十二五”科技规划也对LED发展目标进行了明确的表述：半导体照明占据国内通用照明市场30％以上份额，产值达到5000亿元，推动我国半导体照明产业进入世界前三强。
士兰微电子将LED照明作为公司核心战略产品线之一，对LED照明驱动系列芯片及解决方案进行了持续的研发，推出了自主创新的5大系列几十款驱动芯片，配套的解决方案可以广泛应用于LED射灯，日光灯，球泡灯，筒灯，天花灯，路灯，车灯等不同领域，获得了二十多项专利，并且先后多项承担了国家，省市级各类项目，取得了多项研究成果。
2013年，士兰微电子又陆续推出了多款系列新品，包括带PFC的非隔离型SD690X系列，带PFC的隔离型SD680X系列，非隔离型SD670X系列，隔离型SD660X系列以及高压线性驱动芯片 SD650X系列等。
其中，SD690X系列中的SD6904S采用士兰微电子自有的先进工艺，集成4N60功率MOS管，是业界目前唯一一颗90V～265V 内置MOS，可以用来做标准18W的小型化SOP封装产品，解决了SOP小型化封装无法做LED日光灯标准18W的规格这一业界难题。相对于外置MOS方案以及其它封装形式的方案，在成本，体积以及性能上都有了很大的提高。另外，由于采用浮地模式控制技术，该芯片的线电压调整率，负载调整率以及恒流一致性都高于其他同类产品。目前该芯片已经大批量销售，获得了市场的青睐。
SD6807D 内置了功率MOS，也是业界第一颗90～265V 做标准18W的内置MOS隔离型产品，采用了士兰微自主知识产权的恒流精度提升专利技术，恒流一致性比同类产品要好很多，一致性可以达到+-1.5%，好于同类产品的+-3%的精度，解决了客户生产过程中不合格整机需要返修的问题。
得益于士兰微电子的IDM运营模式，公司不仅研发了LED照明驱动电路，相关配套的分立器件也在同步研发，因此在成本控制，方案的选择性与灵活性，资源整合能力等方面会有更多优势，有助于推出更多的创新性LED照明产品。
目前，士兰微电子已经在开发下一代LED照明产品，对目前市场上存在的单极PFC频闪，可控硅调光，外部元件简化，集成化封装等课题进行了持续研究，预计2013年底将会推出相关新品，进一步推动我国LED照明产业的发展。