陶氏化学（纽约证券交易所代码：DOW）旗下业务部门陶氏电子材料今日推出由陶氏材料产品组合研发的综合光产品组合，此举扩展了该公司在发光二极管 (LED) 材料市场中的专业材料技术。这些新材料旨在支持 LED 产品制造过程中的光刻、化学机械研磨 (CMP) 和金属化等关键工序，以及获得广泛应用的有机金属化学气相沉积 (MOCVD) 先导材料和外延生长技术。
陶氏电子材料 LED 技术营销总监 Nate Brese 表示:“随着 LED 产业日渐成熟，焦点已集中在通过提高设备效率和产品收益率，从而最终降低成本 。LED 市场的加速增长对可以满足新兴市场要求的新型优质材料提出了大量需求。陶氏凭借其超过 35 年的 LED 和 MOCVD先导材料搭配制造经验以及数十载的半导体制造业相关经验，致力于为客户提供业内最顶尖的材料以及专业技术支持。””
全新陶氏光产品组合包括：
·光刻：陶氏的 I 线光刻胶可满足各种厚度和温度要求，并可根据客户不同规范要求进行调整。
·CMP： MACHPLANER™ MS2000 硅胶基研磨液可确保 LED 制造业所需的蓝宝石晶片平面度，证明公司在化学材料方面的出众能力。
·金属化：陶氏将其 50 余载的金属化经验用于 LED 制造业，材料产品系列包括 SILVER GLO™ 和 SILVERJET™ 电镀银材料以及研发中的材料，以满足市场对于提高设备光萃取效率的高反射率金属的需求。陶氏提供符合客户需求和当地法规要求的无氰化学品，还可供应新型防锈，有效延长设备使用寿命。
·Epi 先导： 陶氏的 OPTOGRADE™ 高纯有机金属先导材料包括 TMG、TEG、TMI、TMA 和 CVD 用 CP2Mg，卓越品质经过生产验证。极具成本效益的 VAPORSTATION™ III 中央配送系统可为至多 10 个 CVD 工具精确配送不间断的气态先导物，降低钢瓶更换频率，提高效率并增加操作安全性。