TE推出用于英特尔酷睿i7和Xeon5中央处理器的表面贴装LGA 2011插座

TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，宣布推出用于英特尔酷睿i7和Xeon 5中央处理器的新款表面贴装LGA 2011插座。

TE产品经理Billy Hsieh说道：“LGA 2011插座依照英特尔公司的设计指南进行品质检验。TE是少数几家掌握此项技术的供应商之一。”

LGA 2011插座的触点具有锡球，用于印刷电路板（PCB）的表面贴装作业；产品的六角球体布局使外壳更坚固，并最大限度地节省了空间。该插座具有一个集成杠杆机构（ILM），可在Z轴上产生压力负载，其坚固的支承板可在压力负载下防止PCB过度弯曲。