横跨多重应用领域、全球领先的半导体制造商及全球第一大消费电子和便携式应用的MEMS(微机电系统)元器件供应商意法半导体[1](STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出新一代地磁计模块。以超低功耗为亮点,新一代产品在5 x 5 x 1mm封装内整合高分辨率的三轴线性加速度和三轴地磁[2]运动传感器单元,用于便携式消费电子设备的先进导航和位置相关服务功能。全球知名的市调公司iSuppli预测,全球市场对数字罗盘的需求将持续快速增长,预计年复合增长率(CAGR)将达到12%,从2010年的11亿美元增长至2015年的19亿美元。
在一个封装内同时集成高性能运动感应和地磁感应元器件,可增强手机和其它个人电子产品的电子罗盘功能,包括查找方向、地图/方位显示、位置相关服务和行人盲区导航。作为最新加入意法半导体的MEMS产品,LSM303DLM地磁模块的设计和生产采用了与目前销售量超过10亿颗的意法半导体运动传感器相同的微机械加工制程。
意法半导体的地磁计模块整合了高精度感应单元与智能嵌入式功能,包括6D 方向检测、两个可编程中断信号(当运动、自由落体等状况发生时,立即通知)、唤醒/关闭功能。
意法半导体最新地磁计模块可提高芯片级和系统级的能效,工作功耗为360uA,比目前在产的产品功耗降低50%。
LSM303DLM模块在量程±2g/±4g/±8g(线性加速度)和 ±1.3至 ±8高斯[3](磁场)内提供极高的感应精度。该产品的性能具有最先进的时间稳定性和温度稳定性,较上一代产品 LSM303DLH感应分辨率提高30%。新模块的引脚和软件与上一代产品兼容,因此可以直接替代上一代产品,以保护客户的应用开发投资。
意法半导体的LSM303DLM地磁计模块已上市。有关意法半导体全部MEMS产品的详细信息,请访问意法半导体公司网站:www.st.com/mems
[1] iSuppl: H2 2010 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker, January 2011
[2] 意法半导体 LSM303DLM的地磁传感器单元采用霍尼纬尔公司的磁阻感应技术
[3]高斯(G)是某一点的磁通量密度或磁场强度的测量单位,地面磁场强度大约为0.5高斯。