NXP布推出采用3x3mm小型无铅封装、带集成稳压器的LIN收发器系列产品TJA1028

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 今日宣布推出采用3x3mm小型无铅封装、带集成稳压器的LIN收发器系列产品TJA1028。通过在单芯片上集成典型LIN网络ECU微控制器的主要外设功能，该稳压器可为车载电子控制装置 （ECU）供电。稳压器和总线收发器的结合使得在LIN总线系统中开发体积小巧但功能强大的从节点（SlaveNode）成为可能。TJA1028可在汽车上实现低速数据通信处理，适用于例如雨灯传感器、观后镜模块、车窗升降器及开关面板等数种LIN从节点应用。

TJA1028专为满足大众、奥迪、戴姆勒、宝马、福特、通用、克莱斯勒及雷诺等汽车OEM厂商的严格要求而设计，其总线输出采用耐高压设计，可提供较强的静电放电 (ESD) 和电磁兼容性 (EMC) 性能，从而使汽车设计更为可靠和完善。

TJA1028系统基础芯片 （SBC） 系列能产生高达70mA的电流，并且可以输出3.3V或者5.0V电压。为了最大程度降低电流消耗，在LIN收发器和稳压器关闭时TJA1028还提供休眠模式，通过LIN总线提供唤醒功能。TJA1028也支持低功耗待机模式，即当稳压器还在为微控制器供电时，可以关闭LIN收发器。

恩智浦半导体产品营销经理Rob Bouwer表示：“通过TJA1028系列，恩智浦提供了一种小巧、可靠且高度集成的解决方案，令工程师们能够在不影响其功能性或可靠性的前提下为汽车设计体积更小的LIN应用。随着车载网络部件数量不断增加，恩智浦提供的解决方案可确保车载电子设备实现高效智能通信。借助一个可扩展的平台，恩智浦SBC系列有助于快速轻松地开发出可靠且具有故障安全机制的ECU。”

3x3mm的紧凑封装

为了开发出更小、更轻且更环保的LIN2.1模块，TJA1028收发器采用了尺寸仅为3x3mm的无铅HVSON8封装。与SO8封装相比，HVSON8最多可节省70%的电路板空间，令ECU的体积更为小巧。而与标准解决方案相比，HVSON8封装则具有更好的热特性，同时散热性能也有所改善，从而令稳压器可以产生高达比目前的行业标准高出40%的电流（70mA）。

TJA1028T/xxx/20可实现高达20kBaud的安全数据通信，是LIN标准规定的最高值。而根据SAE J2602进行优化的TJA1028T/xxx/10则可以达到10.4kBaud的传输速度。TJA1028系列采用小尺寸单芯片封装，提供了一种灵活的联网和功耗管理解决方案，使PCB设计具有高度的灵活性。

恩智浦和LIN总线

作为车载网络 (IVN) 行业公认的领导者，恩智浦半导体在将局域互联网络 (LIN) 总线作为低成本通信行业标准向车载应用普及的过程中发挥了关键作用。从独立LIN收发器、通用与面向特定应用的LIN从应用以及高度集成的CAN/LIN无故障系统基础芯片 (SBC)，恩智浦不断壮大的兼容LIN2.x/SAE-J2602 等标准的IC是对其成熟的CAN产品线的有力补充。作为LIN联盟的一员，恩智浦为车载子网引入了LIN2.1/SAE-J2602标准，并推动了对LIN物理层的定义。

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