TI 通信基础设施业务部总经理 Brian Glinsman 指出：“我们的最新低功耗 C66x 多内核器件是一个极具竞争力的、改变市场格局的产品系列，其可为开发人员提供低成本解决方案以及前所未有的高性能，能够充分满足产业及客户需求。同时，我们易于编程的 KeyStone 多内核架构与代码兼容型 C66x DSP内核则可帮助开发人员缩短开发时间，设计出满足未来需求的软件可升级产品。”
稳健的第三方社群
TI 第三方网络是一个全球社区，社区中深受尊敬、颇具规模的公司所提供的产品与服务均支持 TI DSP。为 C66x 系列多内核器件提供支持解决方案的公司包括：
件合作伙伴：3L、Azcom Technologies、Critical Blue、ENEA、MimoOn、Nash Technologies、Polycore Software 以及 Tata Elxsi；
硬件合作伙伴：Advantech、Blackhawk 以及 CommAgility
主要特性与优势：
|
特性 |
客户优势 |
|
高性能：多个速率高达 1.25 GHz 的高性能 DSP，每周期定点性能高达 32 MAC，每周期浮点性能高达 16 FLOP； |
使用户能够整合多个 DSP，节省板级空间，降低成本，并降低整体电源需求； |
|
高集成：每个 DSP 内核都集成定点与浮点处理功能； |
可改进计算密集型算法的性能，与分别在定点及浮点器件上进行软件开发相比，其可大幅缩短开发时间，能够将所需时间从数月锐减至几天； |
|
低功耗：针对所有应用的低功耗，充分利用 TI 突破性低功耗 SmartReflex™ 技术，并可根据环境条件动态调节电源电压； |
支持更低功耗的系统设计，并可在给定功率预算内实现更高的处理功能； |
|
多内核特性：最新 KeyStone 架构包括 Multicore Navigator、改进的存储器架构、HyperLink 接口、PCI Express Gen 2、Serial RapidIO 以及其它外设等丰富的特性，可实现内核与存储器存取的直接通信，并可充分发挥多内核性能； |
使设计人员能够全面使用 DSP 内核、外设以及协处理器，因此可减少给定应用所需的 DSP 数量，从而可降低成本； |
|
工具与软件：完整的软硬件支持，不但包括 Linux 操作系统、BIOS、多内核平台软件、开放式 GCC 工具、Code Composer Studio™ 软件与 MC-SDK，而且还可提供 C 编译程序、专用软件库与演示； |
可缩短设计周期，简化开发； |
|
可扩展性：全系列多内核器件的引脚兼容，并与 TI 现有 C6000 DSP 实现了软件兼容。 |
可在统一产品平台上进行开发，实现多种不同产品的扩展，使客户能够重复使用 TI DSP 上正在运行的现有软件。 |