高通公司（Nasdaq：QCOM）宣布，目前已有五家公司开始开发基于高通公司扩展的3G/4G解决方案组合的产品，该类产品均采用通用Gobi™应用程序界面（API）。华为、Novatel、Option、Sierra Wireless和中兴通讯正在使用基于最新Gobi API的支持Gobi的MDM芯片组，开发包括嵌入式模块和USB调制解调器的移动连接产品，这些新的连接解决方案将有助于把移动连接应用到新的终端类型上。
高通公司的Gobi技术除了被设备制造商广泛采用之外，还赢得了主要移动网络运营商的支持。
今年年初，高通公司发布了最新的支持Gobi的MDM芯片组，该芯片组采用了新的Gobi API，并与主要移动连接标准兼容，包括CDMA2000® 1xEV-DO版本A和版本B、HSPA+、双载波HSPA+以及拥有集成向后兼容HSPA和EV-DO功能的LTE。