英特尔公司宣布计划推出基于英特尔集成众核(MIC)架构的全新产品。这种架构有助于打造每秒万亿次计算的平台,同时使用户继续享受英特尔® 至强® 处理器的优势。
英特尔计划推出的首款相关产品将主要面向勘探、科学研究以及金融或气象模拟等高性能计算领域,并采用英特尔22纳米制程工艺——其集成的单个晶体管最小尺寸可达22纳米(1纳米=十亿分之一米)。该产品也将延续摩尔定律的推动力——将单个芯片上英特尔计算内核的集成度扩充至50个以上。鉴于绝大多数工作负载仍然能够在屡获殊荣的英特尔® 至强® 处理器上良好运行,计划推出的英特尔® 集成众核(MIC)架构则旨在帮助加速特定的高度并行化的应用。
目前,英特尔已将与之相配套的行业设计与开发套件(研发代号Knights Ferry)提供给选定的开发者。从 2010 年下半年开始,英特尔将进一步扩展该项目范围,以打造一系列支持英特尔® 集成众核(MIC)架构的开发工具。英特尔® 集成众核(MIC)架构和英特尔® 至强® 处理器采用的通用软件开发工具和优化技术将支持多种编程模式,这些编程模式将为科学家、研究者和工程师们带来前所未有的计算性能,帮助他们加快探索世界的步伐,同时还可以保护他们现有的软件投资。英特尔® 集成众核(MIC)架构衍生自几个英特尔项目(包括‘Larrabee’)和英特尔实验室的研究项目,如单芯片云计算机。
随着英特尔® 集群工具套件编译器4.0版(Intel® Cluster Toolkit Compiler Edition 4.0)的推出,英特尔将继续致力于提供全面的工具集,以支持高性能计算优化及众核计算。此举将为运行在英特尔架构集群系统上的应用带来更强大的性能,并将支持企业利用众核计算来更有效地扩展其集群系统。
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