TI 宣布推出一款完美整合 12 位分辨率及 1GSPS 采样率的模数转换器 (ADC),从而将单个 ADC 捕获的信号带宽有效提升两倍。ADS5400 可在第一尼奎斯特频带内实现无与伦比的 59 dBFS 的信噪比 (SNR) 以及 75 dBc 的无杂散动态范围 (SFDR),而且在超过 1000 MHz 的中频 (IF) 情况下 SNR 可达 58 dBFS、SFDR 性能达 70 dBc。全缓冲模拟输入可隔离板上采样及内部转换以避免信号源干扰,同时还能提供高阻抗输入。ADS5400 的出色性能使设计人员能够创建外形小巧、更高性能、更高密度的高带宽接收机与数字转换器。
TI 负责高性能模拟业务的高级副总裁 Art George 指出:“客户可采用 ADS5400 实现突破性的高分辨率、高采样率及高带宽组合,通过提高雷达及信号智能 (SIGNT) 功能来显著增强国防应用,同时借助测量测试器件的 12 位分辨率将信号捕获带宽提升两倍。”
单片型 ADS5400 是在 TI 专有的高速互补双极硅-锗技术 (BiCom3) 基础上开发而,能在指定的整个工业温度范围(-40°C到85°C)内工作。BiCom3 技术的绝缘硅 (SOI) 工艺使该解决方案非常适用于高温与高辐射环境。
主要特性及优势
全缓冲 12 位 1GSPS ADC 具备 2.1 GHz 输入带宽,适用于 200 MHz 或更高信号带宽的宽带信号过采样和欠采样应用;
缓冲型模拟输入不仅可为不同的时间和频率提供常量输入阻抗,而且还能消除采样与保持回扣,从而显著简化无源与有源模拟前端的输入匹配;
ADS5400 可调节的精细增益、失调和相位可大幅简化两个或更多 ADC 的交错,从而创建多 GSPS 的数字转换器,同时也可简化 I/Q 接收机中两个 ADC 的平衡;
散热增强型 100 引脚 TQFP(面积 16 mm x 16 mm)封装采用外露散热焊盘;
用户可选择的单或双总线 DDR LVDS 输出使设计人员能够灵活地在 I/O 速度和引脚数之间做出选择;
客户使用下列兼容型 TI 器件,可大幅加速产品上市进程:可支持高达 500 MHz 输入频率的THS9000 和THS9001 放大器;具有高性能、低相位噪声以及低转换时钟等优异特性的CDCE72010;双 16 位 1GSPS DAC DAC5682Z;低压降稳压器TPS727xx 与 TPS717xx ;以及 TMS320C6474 和 TMS320C6457 DSP。
供货情况
ADS5400 采用 100 引脚 TQFP 封装。评估模块现已开始供货,同时能够与 TI TSW1200EVM 数字捕获卡相兼容,从而为 ADC 分析提供高度灵活的评估环境。