惠州市正源微电子有限公司成功开发出国内首颗可以大批量商用的TD-SCDMA射频功率放大器芯片ZYW88208。
ZYW88208 采用先进的GaInP/GaAs HBT工艺制造，支持2010MHz～2025MHz TD-SCDMA频段，具有高低功率模式，高功率模式下芯片增益为29dB，效率为40%，通过采用具有专利技术的高低功率合成技术，在低功率下芯片仍然具有很高的效率，在16dBm线性功率输出时芯片的效率仍然能够达到22%，低功率模式下芯片的增益为20dB。ZYW88208还具有非常优良的温度特性，-20℃～80℃温度范围内芯片的增益变化小于±1dB。除了具有优良的性能外，ZYW88208还具有良好的稳定性，ZYW88208的所有管脚均能承受1000V以上的人体模式ESD电压，并且芯片的模拟管脚能够承受2000V以上的人体模式ESD电压，另外，在输出驻波比VSWR=15:1的情况下芯片仍然性能优良，这些稳定性可以保证芯片在生产和使用过程中受到损坏的几率大大下降，从而大大提高了芯片的工作稳定性。
ZYW88208采用LGA封装，芯片尺寸只有3mm×3mm×1mm，芯片的输入输出均在芯片内部被匹配到50欧姆，这样可以大大简化手机的布板面积，为了便于客户验证和使用，芯片管脚采用通用的管脚形式。另外，ZYW88208还具有一个很好的优点，由于内部集成度很高，对控制管脚VREF 和VMODE的驱动能力要求很低，只需要外部提供逻辑驱动电压即可，因而可以省掉外部其他同类进口芯片所必需的大PMOS管，这样不仅可以节省成本，而且还可以大大减少手机布板面积。