安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出两款采用最新的超小型0201双硅片无引脚(Dual Silicon No-Lead ,DSN-2)封装的静电放电(ESD)保护器件。这DSN型封装尺寸仅为 0.6 mm x 0.3 mm x 0.3 mm,令工作的硅片百分之百地利用封装面积,与采用塑模封装的产品相比,提供显著的性能/电路板面积比优势。
ESD11N和ESD11B是安森美半导体下一代的专有ESD保护技术,提供骄人的钳位电压。安森美半导体结合业界最低的钳位电压及最小的封装,提供无与伦比的ESD保护选择。这些产品减少的尺寸及双向单线的设计提供极灵活及简单的布线,适用于种种空间受限的应用。新的0201 DSN-2封装尺寸仅为0.6 mm x 0.3 mm x 0.3mm,与常见的SOD-923(也称0402)封装相比,节省3倍的电路板空间。