Vishay推出采用BGA封装的超高精度表面贴装电阻网络VFB1012D
发布的电阻网络包括2电阻的VFB1012D分压器，3电阻的VFB1515N和4电阻的VFB2028N。由于采用了Vishay的Bulk Metal Z箔技术，这些器件对环境温度变化(TCR)和施加功率变化(PCR)的敏感度远小于其他电阻，因此性能要优于目前市场上所有其他电阻，可用于需要超高精度和稳定率的应用。
这些BGA封装的器件供了±0.01%的严格容差匹配，多个电阻间的TCR跟踪为0.1 ppm/度，这些电阻是在一个公共衬底的一片箔材料上同时刻蚀出来的。对于设计者来说，这种完整结构的电气规格能够改善性能，空间的使用效率也比分立电阻和成对电阻好。
因为不需要绕线端接，电阻网络的BGA封装几乎消除了PCB板和电阻体之间的通道噪声，该噪声是引起系统性能下降的主要原因。采用其他技术的电阻需要数秒钟乃至数分钟才能达到稳态的热稳定， VFB1012D、VFB1515N和VFB2028N可以在不到1秒钟内达到热稳定，1ns的上升时间短到几乎测不出来，而且没有振铃效应。
器件的阻值范围为100Ω～30kΩ，并且有大量的阻值比例可供选择。象所有的Vishay箔电阻，VFB1012D、VFB1515N和VFB2028N不仅限于提供标准数值，还可提供“所需”阻值(如1.049kΩ或7.56kΩ)，并且不会增加额外的成本或供货时间。
电阻网络可用于桥接网络、差分放大器，以及用于超稳定和高可靠产品中桥接电路的比例臂，如医疗、测试和军用设备。
在VFB1012D、VFB1515N和VFB2028N中，每个电阻在+70℃下的额定功率为0.1W，每个电阻体的最大工作电压为32V，低压系数小于0.1PPM/V，电流噪声小于-40 dB，短时过载≤0.01% (100ppm)。器件采用无感(<0.08μH)和无容设计，提供绝佳的ESD免疫能力，可承受高达25kV的静电放电，提高了系统可靠性。器件提供无铅和铅锡合金端子。
新电阻网络现可提供样品，并已实现量产，供货周期为六周至八周。
