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Central Semiconductor 推出采用微型封装的小型400-V SCR
2009-04-09 13:37:00 CTLS5064-M532,CTLS5064R-M532
CTLS5064-M532以及CTLS5064R-M532可控硅整流器,为TLM532表面贴装,单个400-V 0.8-A器件,是专门为具有高度限制的产品而设计的。TLM532 DFN封装的尺寸为2.1 x 3.1 x 1.0 mm。
这些SCR的主要特点包括,0.8–V栅极阈值电压,200–µA栅极阈值电流,通态开关速度2.8 µs。这些器件适合用于快速开关,高电压体积小的产品,包括,数码相机闪光灯,GFI保护,探测器和传感器,灯驱动器,以及小型电动机控制。
现在可供货.3K量的单价为$0.30.
Central Semiconductor, Hauppauge, NY
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