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Freescale推出针对下一代通信系统的多核45纳米产品

飞思卡尔半导体加快推出基于45纳米技术的关键通信产品，以满足无线基础设施设备制造商对先进3G和4G系统的强烈需求。

飞思卡尔正在进行PowerQUICC MPC8569E 处理器、双核QorIQ P2020 设备和六核 MSC8156 StarCore数字信号处理器（DSP）的打样，这些器件的打样面向数十个OEM客户，主要用于下一代基础设施解决方案的开发。客户的确认/培训工作按照既定日程进行，或可能提前，45纳米产品的量产有望在2009年年底开始。

凭借业界领先的集成水平、性能和能源效率，这三款45纳米器件为 3G/4G 基础设施设备提供了全面的解决方案。这些产品的高度集成的设计和低功率操作功能促进了基站设备成本和服务提供商运营支出的降低。例如，这些器件能够将典型三扇区10MHz LTE基站的处理器和DSP容量的物料成本降低60%，同时，与上一代产品相比，相应功耗降低50%以上。45纳米产品的性能足以支持比上一代产品多出一倍的用户数量。

关于MSC8156 DSP
飞思卡尔的MSC8156是业界第一款基于45纳米工艺技术的DSP产品，让该器件实现了性能、能源效率和外形小巧等优势。它集高速接口、六个基于SC3850 StarCore DSP 技术的1GHz内核和支持最新无线标准的基带加速器于一身，所有这一切均大大提升了无线宽带基站设备的功能。

关于QorIQ P2020 处理器
P2020 通信处理器能够在单核功率预算内实现多核处理性能。该双核器件为PowerQUICC II Pro 和PowerQUICC III 处理器客户提供极具吸引力的多核移植路径。P2020 与现有 PowerQUICC处理器软件完全兼容，采用两个基于 e500的内核，频率范围在800 MHz~1.2 GHz之间。

关于MPC8569E PowerQUICC III 处理器
MPC8569E PowerQUICC III 通信处理器是基于45纳米技术的高性能、低功率器件。该处理器的高度集成设计让以前使用多个器件的应用现在只需要单芯片解决方案就能解决问题。它非常适合先进的无线和有线通信设备应用，能够在不到10瓦的功率范围内实现高达1.3 GHz的性能。
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