Atmel为汽车LIN网络应用推出高集成度系统级封装解决方案ATA6617

2009-03-10 16:39:00 ATA6617

关键词: 汽车电子

近日，Atmel公司为LIN汽车网络应用推出新的系统级封装（SiP）解决方案ATA6617。ATA6617最大化集成度，为即将面世的LIN SiP系列的第一款产品。它在一个封装中集成了Atmel的LIN系统基础芯片（SBC）ATA6624，其中包括LIN收发器、电压调节器、看门狗，以及众所周知的AVR 微控制器（ATtiny167具有16k闪存）。使用高度集成的ATA6617解决方案，客户可以在一块IC上创建完整的LIN节点。

新LIN SiP解决方案基于Atmel的二代LIN IP技术，具有良好的EMC和ESD性能，为低成本LIN从属应用最优化，可将系统成本降低25%。功能强大的LIN UART集成有硬件常规设备，可简化协议堆栈处理并限制中断产生，从而减少微控制器负载和闪存耗用。通过使用集成的100个微安电流源可实现分配给各物理LIN节点简单的地址，这在某些应用中（如空调系统）十分重要。

ATA6617采用超小型QFN38封装，尺寸仅5 毫米x 7毫米，较之传统的解决方案，设计者可节省超过50%的PCB空间。

供货和定价
现已提供小型QFN38封装的LIN IC ATA6617样品。10K量单价 $1.89起。更多LIN SiP系列产品（包括8Kb闪存版本）将于2009年第二季度推出。