以便携式音频播放器和数码相机为代表的便携式机器市场不断追求小型化和高性能化,对分立的半导体器件也不断提出小型化的要求。但是,对于大功率器件来说,封装的散热性和加工精度是两道障碍,尤其是对于需要量大的500mW级齐纳二极管和0.5A to 1A 级肖特基势垒二极管,功率封装成了小型化的瓶颈。因此,ROHM开发出独一无二的贴片器件结构,并且采用以前制造世界超小级别 (0.6mm x 0.3mm) 的小信号二极管封装「GMD2」时起过很好作用的超精密加工技术,开发成功业界超小级别的功率二极管封装KMD2 (1.6mm x 0.8mm、高度0.6mm)。