Symwave发布全球首款USB 3.0物理层解决方案

2008-12-26 15:16:00

Symwave(芯微技术)发布符合USB3.0规范的物理层(PHY)解决方案。并首次在加州圣荷西举行的超高速USB开发会议(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以超高速5Gbps进行现场展示，较目前速度最快的USB装置速度提升了十倍。在此会议中，也同时首次公开发行最新的1.0版规范。SuperSpeed USB可与目前已出货超过100亿个USB设备向下兼容，不但能提升高达10倍的传输速度，同时还能提高功耗效能。这一USB3.0推广组织(contributor group)由超过200家的公司组成，包括消费电子、移动设备、存储、与计算机等各领域的领导品牌厂商。拥有强大的业界支持力量，SuperSpeed USB在未来几年将能成为最广泛使用的高速连接技术。

Symwave的Quasar PHY将锁定快速成长的“sync-and-go”(同步转发)应用，例如外部存储设备、便携式电话、媒体播放器、HD摄影机以及其它需要高速数据传输的应用。在Symwave对客户、策略伙伴与媒体所进行的现场展示中，展现运用Symwave专利知识产权与高速混合信号设计方法所能实现的Quasar低功耗与优异抖动(jitter)效能。