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Ariesele推出高频Center Probe与CSP/MicroBGA测试座

高频Center Probe与CSP/MicroBGA测试座目前可以提供尺寸高达6.5-mm2,间距低至0.3mm,能够测试较小器件。插座具有可替换转接板设置,需要最小的处理工具,用于数量增加的CSP,MicroBGA,DSP,LGA,SRAM,DRAM以及Flash器件。

无焊料压装弹簧探针通过两个模塑对准管脚固定,用两个不锈钢螺丝钉安装,从而更易于按照和拆卸。

供货期大概4——5周,100脚插座起价为$300。
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