V.I Chip推出120W“半芯片”总线转换器VIB0101THJ
VIB0101THJ采用SAC，用于提供840 W/in3高功率密度。半英寸方形“半芯片”封装能够以低阻抗互联到系统板，与相同功率级转换器相比电源系统体积降低75%。V.I Chip封装通过低的连接到板和连接到表壳的热阻，提供了灵活的热管理。BCM的低阻抗SAC能达到16x容抗降低，无需生命有限的铝电解电容或昂贵的钽滤波电容。相比于传统方法，总线变换器增加了整体系统的效率，降低了操作成本。
这一120 W高效BCM器件的小尺寸和高功率密度为设计人员提供新选择，是第一款新的半芯片产品，具有布局灵活性，将电源转换器尺寸降到最小，简单的设计能够快速投入市场。
BCM总线转换器封装与业界标准拾放与SMT装配工业兼容。
