道康宁针对汽车市场推出TC-5026导热硅脂
| 美国道康宁公司的汽车电子事业部近日宣布推出专为汽车产业设计的Dow Corning TC-5026导热硅脂。TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发，然而，经过广泛的客户测试后，确认了该产品的效能特性也非常适合要求严格且高温的汽车应用。 在热循环、高湿度与高温老化等不利条件下，TC-5026的超低热阻抗、高可靠性与稳定性为产业建立了新的效能标准。TC-5026的热阻比市场现有的竞争产品低达3成，可使芯片的温度更低且操作更有效率。 |
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