道康宁电子部推出优化的制程方案助力LED覆盖成型制程开发
道康宁电子部推出优化的制程方案助力LED覆盖成型制程的开发 | |
LED制造厂商利用诸如转注成型(transfer molding)、压缩成型(compression molding)以及射出成型(injection molding)等各种覆盖成型的制程，在透镜与其他光学元件中形成有机硅树脂材料，用以改进LED产品的发光效率。道康宁正持续与一群专业设备伙伴紧密合作，以开发让LED制造厂商易于导入其生产线的最佳生产制程；利用这些知识，道康宁即可与LED供应商合作开发并实施客制化的生产制程。 有机硅材料的光学净度(optical clarity)与热稳定性特别有利于高亮度LED与高可靠性的应用，这些特质让有机硅材料渐渐被应用于各种快速成长的LED市场，包括：车用内部照明、手机闪存模组、一般照明以及新兴的LCD背光模组等。 详情见：http://www.dowcorning.com/led | |
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