| 飞思卡尔半导体是汽车行业领先的半导体提供商，目前它扩大Power Architecture微控制器（MCU）组合，以满足需要32位性能、且对成本敏感的大量汽车应用的需求。公司已经推出三个新型汽车MCU系列，优化安全、底盘、组合仪表、车身电子和网关设计。 这三个Power Architecture MCU系列采用90纳米技术生产，由飞思卡尔与STMicroelectronics共同开发。该合作属于2006年1月开始的联合设计计划的一部分。MCU产品基于e200 Power Architecture内核，共用一个公共硬件和软件生态系统，因此系统设计人员通过重新使用代码和开发工具，能够简化开发流程。
MPC560xP器件包括快速数模转换控制器（ADC）和高精度计时器，这两个设备能同时运行，为电机提供高效的磁场定向控制。片上交叉触发单元通过简单定时管理，提高系统效率和减少系统成本，由此减少MCU内核负荷，防止发生经常性中断。高解析度的120MHz PWM模块支持重要的电动机控制功能，如空载时间插入、空载时间失真校正和先进的故障中断功能。 汽车行业采用机电系统取代机械系统的趋势，正推动着电子组件的发展，以达到更高的安全标准。MPC560xP系列帮助汽车设计人员实施能满足重要功能安全要求，如IEC61508的系统。集成功能，如片上故障更正单元，则设计来提高MCU状态的可视性。SRAM和闪存带有纠错编码（ECC）功能。片上温度传感器和时钟监视器有助于检测系统级的情况。MPC560xP也支持FlexRay联网协议。该协议提供稳定、冗余的车内通信，速度高达其他协议的10倍。 组合仪表控制解决方案 MPC560xS MCU包括复杂的集成显示控制器（DCU），由WQVGA(Wide Quarter Video Graphics Array)驱动TFT LCD显示屏。内部存储器资源在彩色TFT面板上，能够轻松处理复杂的图形内容（如照片、图标、语言和字体）。如果要在HVGA(Half-VAG)大小的屏幕尺寸上显示图形内容，可以在串行闪存中使用QuadSPI接口，以扩大内存的方式实现。MPC560xS系列提供可扩展解决方案，目前已经推出1MB的闪存样品，以后将推出更大和更小的闪存版本。 车身电子和网关解决方案 MPC560xB MCU包括实现控制器局域网(CAN) 和局域互联网络（LIN）之间通信的片上模块，此外还包括在汽车车身网络中实施大量功能所需的其他外设。MPC560xB系列自512KB版本开始，将提供大量闪存选项，支持开发商移植为性能更高的解决方案。MCU包括指令集增强功能，允许提供可变长度编码（VLE）来减少代码大小。16位和32位混合指令编码帮助开发商大幅减少车身应用的代码大小。 完善的开发支持 定价和供货 |