| TI宣布推出四款新型 OMAP处理器，采用最新上市的ARM? Cortex-A8 内核技术，在单一芯片中实现了手持式功率级中堪比笔记本电脑的高性能功能组合。凭借超过四倍于当前 300 MHz ARM9 器件的处理能力，OMAP35x 应用处理器集成了具有弹性架构的 600 MHz Cortex-A8 内核，可应用于便携式导航设备、因特网设备，以及便携式病人监护设备等。 最新 OMAP35x 处理器进一步丰富了 TI 业经验证的领先无线手机技术，能够帮助主流客户满足新市场领域的要求，如车载应用、消费类设备、嵌入式以及医疗设备等。这种集成的单芯片处理器将照片级真实感 (photo-realistic) 图形效果与 TI 高级视频 DSP 技术相结合，在市场上各种单芯片组合中提供了业界最佳的集成多内核处理功能。这些革命性突破的应用处理器是目前市场上同类产品中最先进的处理器，必将有助于 OEM 厂商针对重新定义用户界面、网页浏览、工作效率以及多媒体体验标准。
以各种组合方式实现最佳通用、多媒体与图形功能
TI OMAP35x处理器系列共包含 OMAP3503、OMAP3515、OMAP3525 以及 OMAP3530四款不同的单芯片处理器。这些处理器提供了多种组件结合的不同解决方案，其中包括 Cortex-A8 内核、丰富的多媒体外设、符合 OpenGL? ES 2.0 标准的图形引擎、视频加速器以及TMS320C64x+? DSP 内核。专为以视频为中心的客户设计的达芬奇软件技术，更可运用在最高视频性能的OMAP3525 与 OMAP3530中。由超过400多家公司组成的TI Developer Network也能提供从操作系统实施到应用用户接口的丰富专业技术，以支持最新OMAP35x 处理器的开发工作。上述应用处理器还支持12MP相片捕获功能，且引脚对引脚兼容，因此能够帮助 OEM 厂商在单一平台的基础上方便高效地创建完整产品系列。基于前代 ARM器件及 C64x+ DSP 开发的软件也能与 OMAP35x 处理器的内核相兼容。
OMAP3503：弹性架构应用处理器
具备集成外设、采用 600 MHz Cortex-A8 内核的 OMAP3503 现已开始提供样片。Cortex-A8 内核的时钟速度比 300MHz ARM9 提高了一倍，也因此实现了两倍性能的提升。由于采用弹性架构，OMAP3503再度提升两倍性能，能在单一处理器内支持指令级并行技术，从而在时钟速率不变的情况下加快了 CPU 吞吐量。Cortex-A8 的性能翻了两番，达到 1200 Dhrystone MIPS，从而能够运行 Windows? Embedded CE 与 Linux 等全功能操作系统。它不仅能够帮助用户更快存取数据库、数据手册、演示文件、电子邮件以及音视频附件，还可提高 网页浏览与视频会议等应用程序的运行速度。该处理器还支持更快的启动时间与Java 应用，非常适合嵌入式处理器电路板。 OMAP3515：集成的游戏机画质的图形功能
OMAP3515 处理器与 OMAP3503 具备相同的外设集与 ARM 内核，并且采用了率先大规模上市的集成OpenGL ES 2.0 图形引擎。OMAP3515 采用 Imagination 公司的PowerVR SGX 图形加速器，能实现照片级真实感的图形效果，从而大幅增强了智能设备的用户界面，使其成为嵌入式游戏或简单便携式导航系统的理想处理器选择。 OMAP3525：面向嵌入式应用的多媒体处理功能
OMAP3525 除具备 OMAP3503 的基本特性外，更能满足高清视频、影像、音频以及多媒体加速功能的需求。OMAP3525 采用集成的 C64x+ DSP，结合了专属线路视频及影像处理功能，以及以视频为中心的专用外设，能够支持以每秒 30 帧图框的速度执行MPEG-4 SP及 720p 高清解码功能，因此非常适合使用于便携式媒体播放器。 OMAP3530：面向多媒体智能设备的单芯片解决方案
OMAP3530 是该系列中的扩展集处理器，其在单芯片上集成了 ARM、DSP、图形引擎以及外设集，因此能够满足高性能需求、低功耗工作与娱乐性应用。作为理想适用于因特网设备与便携式病人监护设备等各种潜在应用的处理器，OMAP3530 在针对电源而优化的设计中提供了高集成度特性，因而能够以更轻薄时尚的外形带来各种新型诱人应用。另外，全新用户接口与图形功能还有助于更方便地集成至现有的商业或消费类产品设计中。 为了提高该性能等级的产品对嵌入式应用的吸引力，OMAP35x 处理器还支持在电量极为有限的环境下运行有关应用。为了实现这种功耗等级，OMAP35x 处理器集成了三种技术。首先，处理器架构采用多内核设计，这样每个内核都能专注处理各自负责的任务，从而实现效率最大化。其次，该处理器采用 65 纳米低功耗工艺制造而成。最后，该产品采用 TI 的 SmartReflex?技术，能根据设备工作情况、工作模式、工艺技术以及温度变化等因素动态控制电压、频率与功耗。
完整软硬件与工具解决方案
模块化的 OMAP35x 评估板 (EVM) 为基于 OMAP3503 的开发工作提供了所有所需组件，其中包括专门针对 OMAP35x 产品的配套集成电源管理与模拟解决方案，以及集成专用子卡的高灵活性，并支持 Linux 与 Windows? Embedded CE 开发。OMAP35x EVM 除提供基于 2.6.22 内核的 OMAP3503 Linux 电路板支持套件外，还提供外设驱动程序、启动加载程序 U-boot，以及基于 Busybox 的根文件系统。我们还为开发人员提供了 Windows CE 6.0R2 BSP。设计人员可立即订购 OMAP35x EVM。
供货情况
OMAP3503 提供两种封装版本，0.4 毫米间距版本可立即订购，将于订购后四星期内出货。0.65 毫米间距版本将于 2008 年第二季度推出。至于OMAP3515、OMAP3525 与 OMAP3530 等三款产品则将于 2008 年下半年随完整开发工具一并推出。 详情请访问：www.ti.com.cn/omap3503pr。
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