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Broadcom发布65纳米单芯片HSDPA+EDGE参考设计

Broadcom发布了一款新型HEDGE参考设计平台。该平台可以极大加快为大众消费者开发新一代智能手机的进程。这款新型参考设计平台基于Broadcom公司突破性的65纳米单芯片双核HSDPA+EDGE多媒体基带处理器,将领先的连接解决方案集中于主要通信器件全部采用Broadcom公司芯片的紧凑、经济的平台上。

最新的HEDGE参考设计平台将HSDPA基带调制解调器(包括世界一流的应用、音频与多媒体处理器)和Category 8 HSDPA调制解调器(为先进应用提供7.2Mbps 3G连接能力)集成于单个芯片。该设计平台展示并提供对三种主要手机操作系统的支持。先进的连接性包括Broadcom公司受到业界认可的蓝牙、Wi-Fi、GPS、调频技术以及可支持高达320万像素相机功能的先进数字图像处理能力。基于如此高的集成度,新型HEDGE参考设计平台不仅比其他竞争解决方案减少了占板面积、成本和功耗,还能够快速投入市场并减少如今HSDPA手机所需的额外成本。

Broadcom公司于2月11号至14号在西班牙巴塞罗那举办的2008年移动通信全球大会上展示了其为智能手机创建的新型HSDPA参考设计平台。

手机发展驱动融合

随着3G手机不断朝着更高速的移动连接方向发展,市场为了满足前沿的多媒体与通信能力的需求也朝着HSDPA网络环境不断前进。随着手机先进的多媒体、信息和其他特征的不断增加,人们期望智能手机这部分市场可以不断延伸至消费市场,根据In-Stat市场调研,预计在2011年将售出3.68亿只。手机OEM厂商积极地将一些变得日益关键的特性融入他们的手机当中:

可实现手机最大带宽的HSDPA连接
包含H.264视频与高质量数码照片在内的先进多媒体能力
提供网页观看或从互联网上下载大量媒体资料的高速本地连接的Wi-Fi技术
可免提通信和无线同步连接电脑与其他设备的蓝牙技术
可提供导航和地图查找等定位服务的全球定位系统
调频能够连接像体育节目之类的实时广播,以及将手机和媒体播放器与车载立体声系统连接
以往,手机制造商依赖于多个供应商来实现各类的功能,也因此需要在资源方面加大投入,针对多种软件和不同的组成系统架构建立平台。如今,Broadcom公司推出了可以避免多种设计限制的整合设计平台,加速了推向市场的时间,同时为更大范围的HSDPA手机设计提供了更多新的可能性。

技术信息

BCM92153参考设计平台基于BCM2153基带处理器、BCM59035电源管理单元,和包括HEDGE多媒体手机既有应用的CellAirity? 2.0软件。这个平台同时集成了Broadcom公司最新一代的蓝牙、FM、Wi-Fi设备等增强的话音和多媒体连接性。BCM92153参考设计在同一设计中融合了射频(RF)前端、基带、高性能多媒体和应用处理等功能,降低了原材料成本和印制电路板(PCB)尺寸。
BCM2153基带处理器还集成了Broadcom公司流行的M-Stream技术,在中等或较差手机信号情况下可显著增强音频和数据质量。这将减少掉线、扩大信号覆盖范围从而整体上提升用户体验。
此参考设计还具有BCM4325的整合解决方案的特性,包括单芯片的蓝牙、Wi-Fi和FM且以超低功耗提供高级性能,这些得益于它在业界首先采用65纳米工艺技术制造。此外,该设计还包括利用了Broadcom公司丰富的CMOS无线电经验的BCM4750单芯片GPS接收器,以更低的功耗提供比竞争的解决方案卓越的性能表现。

为了体现上述特性,BCM92153还囊括了BCM59035电源管理器件(PMU)来满足移动系统所需的电源管理功能,并通过两个可编程的高效降压调节器来实现动态电压管理。它还包括了11个高效可编程低压差调节器、一个集成的实时时钟和全面的电池管理支持。

详情请访问:www.broadcom.com




 
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