| Qualcomm扩展了包括LTE在内的芯片路标图。新系列的三款多模MDM芯片将通过支持LTE提供业界重要的灵活性，同时还支持其它3GPP和3GPP2标准。MDM9xxx系列芯片集可以允许UMTS和CDMA2000运营商无缝的升级到未来的LTE服务，而且保持后向兼容现有的3G UMTS和CDMA2000网络。LTE解决方案计划于2009年第二季度提供样片。 新系列MDM9xxx系列LTE器件将包括： 支持UMTS，HSPA+和LTE的MDM9200； 支持EV-DO Rev B，UMB和LTE的MDM9800； 支持UMTS，HSPA+，EV-DO Rev B，UMB和LTE的LTE的MDM9600； 三款MDM9xxx系列芯片均提供全后向兼容。支持FDD和TDD复用模式，不同的载波带宽以及可以支持高达下行链路50 Mbps和上行链路25 Mbps的峰值数据率。 详情请访问：www.qualcomm.cn |