中电网移动|移动中电网|高清图滚动区

Microchip扩展高电流LDO系列MCP1725 /1825/1826

Microchip在其能稳定配合陶瓷输出电容的高电流低压差稳压器 (LDO) 系列中,添加了500mA的 MCP1725 和 MCP1825 LDO,以及1A的 MCP1826 (MCP1725/182X) LDO。这些功能全面的新型LDO,采用面积小至2 x 3毫米的 DFN及SOT223封装,并可提供关断、电源正常指示及可调节电源正常指示延迟等多种功能。新器件丰富了Microchip现有的LDO系列,使其全线低输出电压、高电流LDO产品更臻完备,能以广泛全面的功能和封装满足严峻的设计要求。

MCP1725/182X LDO的输出电压低至0.8V,适用于更先进的、工作电压愈趋下降的可编程逻辑门阵列(FPGA)、专用集成电路 (ASIC)及逻辑内核。这些LDO采用具良好热性能的封装,典型低压差电压介于210至250mV,能在全电流状况下支持范围宽广的输入/输出电压,在多种应用领域大派用场。它们还能稳定配合陶瓷输出电容,静态电流低至120至140微安,有助实现更小巧、更具效率的设计。

MCP1825S 和 MCP1826S 属于基本型LDO,分别为3引脚500 mA和1 A规格;MCP1825和MCP1826增加了关断及电源正常指示功能;MCP1725属于全功能500 mA LDO,兼具电源正常指示延迟及有助提升负载调节效能的检测引脚。新器件丰富了Microchip现有的高电流LDO系列,原有器件包括1A的MCP1726 及1.5A的 MCP1827 和 MCP1827S。全线产品适用于发热和空间受限、又需要高电流或低工作电压的消费和工业电子设备,如计算机绘图处理器、便携式录像机、有线电视机顶盒及开关电源后置稳压器等。

封装和供货情况

MCP1725/182X LDO现于 http://sample.microchip.com提供样片,于 www.microchipdirect.com接受批量订货。封装细节如下:

MCP1725
8引脚2 x 3毫米DFN封装
8引脚SOIC封装
MCP1825
5引脚SOT223封装
5引脚DDPAK及TO220封装
MCP1825S
3引脚SOT223封装
3引脚DDPAK及TO220封装
MCP1826
5引脚SOT223封装
5引脚DDPAK及TO220封装
MCP1826S
3引脚SOT223封装
3引脚DDPAK及TO220封装

有关MCP1725/182X LDO的详情,可浏览以下网页:
www.microchip.com/MCP1725
www.microchip.com/MCP1825
www.microchip.com/MCP1825S
www.microchip.com/MCP1826
www.microchip.com/MCP1826S

详情请访问:www.microchip.com/LDO





 
猜你喜欢
中电网移动|移动中电网|频道导航区