NXP推出了突破性的EMI滤波器,它具有业界最高的ESD保护水平--可担负正负三万伏的接触电压;该滤波器采用了NXP获奖的超薄无铅封装(UTLP)。IP4253和IP4254以0.5mm的高度和0.4mm的焊点间距置身当前市场上最薄的EMI滤波器行列 。这一超薄、性能超强的电磁干扰滤波器专为超薄型便携应用而设计,例如移动电话、PDA、MP3播放器和GPS导航仪等。 纤薄型手持设备现在非常流行;随着消费者对超薄移动设备时尚、轻便和更长电池寿命的崇尚,手持设备还会变得越来越薄。有了NXP超薄无铅封装的IP4253和IP4254系列,手机制造商就可以在超薄手机设计中采用极其紧凑的EMI滤波器,既可大幅度降低PCB的面积.对消费者来说,这意味着在最纤薄、最时尚的手机上,能够欣赏到更清晰明亮的图像,享受更美妙的音乐。 解决EMI和ESD问题,实现更生动的移动多媒体体验 超薄设计中的创新 超薄型EMI滤波器的技术突破源于NXP开发的UTLP平台。NXPUTLP平台使设计师可以借助正在申请专利的基材和蚀刻(substrate and etching)技术,灵活地在越来越纤薄的消费电子产品中添加更多功能。UTLP提高了"silicon to plastic"比率,因其电路长度和内部走线更短,相对其他塑封装,它具有更小的寄生电容和电感,因而非常适合高频应用。 目前可用的NXP其他的UTLP产品包括IP4221CZ6-XS ESD保护芯片,其间距为创记录的0.35mm。 产品供应 详情请访问: http://www.nxp.com。 |