IDT推出业界唯一的预处理交换（PPS）芯片
| IDT推出用于数字信号处理器（DSP）集群的、业界唯一现成的预处理交换（PPS）芯片，再次彰显其在为无线基础设施设计提供半导体解决方案方面的领先地位。IDT 预处理交换芯片（PPS, pre-processing switch）专为无线基带处理应用设计，采用串行 RapidIO（sRIO）互连，是一种先进的半导体解决方案，集成了一套创新字节级和信息包级处理能力，用来卸载特定带宽密集任务 DSP。这种卸载可使集群内 DSP 的性能提高 20%，从而有助于处理器集中于其他计算密集的功能，以满足下一代无线基础设施的设计要求。该预处理交换芯片（PPS）是 IDT 即将推出的、为 DSP 以及其他无线基带处理应用中关键元件提供完整数据加速解决方案的首批产品，它有助于为用户提供可升级、灵活和具成本效益的解决方案。 IDT 预处理交换芯片（PPS）有助于实现 DSP 集群的数据加速 IDT 预处理交换芯片（PPS）提供了一个优势的解决方案，将传统数据处理执行与交换结构集成在一起，通过提供 DSP 低端处理的卸载定制功能提高了效率，也因此减少或清除了对 FPGA/ASIC 的需求。这些功能包括内部信息包和内部采样处理，以及集成的 DMA 能力和多输入资源的求和信息包能力。卸载价值低的处理可使 DSP 集中于更高价值的运算，有助于客户以相同或更低的成本提供比竞争对手更高的专有价值。DSP 集群也能够支持更多的通道或用户，降低特定容量的总体功耗。通过集成求和运算，预处理交换芯片（PPS）有助于减少元件总数，而无须使用分立的元件处理系统任务。它还能提供强大的性能以满足应用要求，接近 100 Gbps 的内部带宽可支持基带处理或其他 DSP 集群应用。 此外，IDT 预处理交换芯片（PPS）可支持系统的同步输入和输出。该功能可简化复杂的 RF 基带系统运算，确保 TDM 型及 TDM 相似型或完全基于信息包系统的顺畅与高效转换。 IDT 预处理交换芯片（PPS）拥有业界最高的端口数，可提供 40 个高配置性双向 sRIO 链接，包括 10 个 4x宽的端口，或多达 22 个 1x 宽的端口，或 4x 和 1x 的组合端口。每个端口均可进行 1.25 Gb、2.5 Gb 或 3.125 Gb 传输速度，以及短距离（芯片到芯片）或长距离（底板）传输距离的独立编程。
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