ST与Semikron联合发布高功率应用集成模块
| 4月12日讯，ST与Semikron联合发布用于工业、消费类电子与汽车市场的集成功率模块，即在Semikron SEMITOP功率封装中嵌入ST的业内领先的功率器件。两公司利用其互补优势提供了灵活的具有成本效益的功率解决方案，并通过新系列模块扩展各自的市场覆盖面。 ST与Semikron的合作为传统的功率器件如IGBT、功率MOSFET及ST所有的ESBT（发射极开关双极晶体管）器件等带来了新机会，具有成本效益的功率双极与功率MOSFET架构的组合提供了高电压性能与高开关频率。 SEMITOP?封装允许在单一模块内集成几个芯片，包括IGBT、二极管与输入桥式整流器等。封装级集成度减少了分立解决方案所需的元件数目、节省了板空间，并确保了高级连接功能与固有的可靠性。高级工艺与材料的应用，包括：DBC（直接键合铜技术）陶瓷基板与内部凝胶涂料等，实现了卓越的热量管理，使其不会受到外部温度变化与机械应力的影响。 ST与Semikron的集成功率模块用于满足宽范围应用快速增长地对更高集成与更高可靠性的高功率平台的需求，具体应用包括：熔接、UPS、家电、马达驱动与开关电源等。 SEMITOP封装的使用，使得ST参与 IGBT模块市场的竞争，并极大的巩固了其在大批量消费类市场中的领先地位，为客户带来了新的价值。 新集成功率模块的批量生产将于2006年第二季度展开，ST与Semikron将分别将其投入市场，确保双重资源的同时更好地为客户供应器件。 详情请上网：www.st.com
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