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Vishay推出可替代TLM列的高强度SMDLED

Vishay推出可快速轻松替代TLM列的高强度SMDLED
3 月 31 日讯 ,Vishay Intertechnology宣布推出可使用无铅 (Pb) 回流焊工艺的高强度 SMD LED,这些产品可直接替代 Vishay TLM 系列中的器件。

新型 VLM 系列中的器件主要用于包括以下方面的应用:汽车仪表板、收音机及开关中的背光;电信系统、音视频设备及办公设备中的指示灯与背光;LCD、开关及标志的平面背光。

这些超亮的 VLM LED 可与符合 JEDEC STD 020b 的无铅回流焊工艺兼容,并且采用与 TLM 器件相同的规范,它们可快速轻松地替代采用 MiniLED(50 mcd)、PLCC-2(240 mcd) 及 PLCC-4 (1250 mcd) 封装的 TLM LED,以满足无铅焊接要求。

系列 LED 是按照与用于汽车应用的同类 LED 相同的光强度分类及名称被分为光强度器件。除符合 RoHS 外,这些器件还与符合 CECC 00802 及 JEDEC-STD-020b 规范的 IR 回流焊、气相焊及波峰焊工艺兼容。
目前,VLM 高强度 的样品和量产批量均可提供,大宗订单的供货周期为 4 周。

详情请上网: http://www.vishay.com/



Vishay推出可快速轻松替代TLM列的高强度SMDLED
 
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