| 4月3日訊,TI公司推出業界首個在節省空間平台內集成了移動WLAN(mWLAN),藍牙和FM立体聲音頻的解決方案,用在移動手机.作為TI的第5代mWLAN平台WiLink 5.0解決方案使手机制造商能快速把產品推向市場,滿足用戶對快速數据接入,移動娛樂以及WLAN蜂窩网絡間無縫連接的需求. TI為用戶帶來了有VoWLAN功能的蜂窩和Wi-Fi無縫連接,最佳組合是TI的OMAP-Vox 和WiLink解決方案,使得手机上的非授權移動接入(UMA)能采用多個操作系統如Symbian, Microsoft Windows Mobile, Linux和低級操作系統.UMA為用戶提供了在WLAN或蜂窩网絡上采用他們手机的OTG 語音接入,當固定的移動集線市場變得成熟時將回過度到IMS(IP多媒体子系統). WiLink 5.0平台集成了TI最近推出的BlueLink 6.0解決方案,它在單片上組合了業界最好性能的藍牙和高保真FM立体聲和單聲道性能.mWLAN,藍牙和FM功能的組合允許用戶能進行各种同時發生的任務,如在藍牙手机上听音樂的同時通過Wi-Fi查看電子郵件. WiLink 5.0平台采用TI創新的90nm DRP?技術制造,在至關重要的模式工作時,和同類方案相比,解決方案的尺寸和功耗要降低20%多. WiLink 5.0平台的主要特性歸納如下: VoWLAN功能,TI的OMAP-Vox和WiLink解決方案最佳組合,使得手机上的UMA成為可能, 它集成了TI的BlueLink 6.0解決方案,它組合了業界最好性能的藍牙和高保真FM立体聲和單聲道性能, 采用TI創新的90nm DRP技術制造,使解決方案的尺寸和功耗都降低了20%, 采用TI的第二代藍牙/WLAN硬件和軟件共存封裝,具有先進的藍牙和WLAN共存性能,使得能重新使用現有的系統,快速推向市場,共享天線,為制造商降低BOM, 支持多种操作系統如Symbian, Microsoft Windows Mobile, Linux和其它低級操作系統, 多种封裝選擇,包括在板上和模塊解決方案. 現在向有選擇的用戶提供樣品.廣泛提供WiLink 5.0解決方案將在2006年后期.采用WiLink 5.0平台的手机將在2007年初走向市場. 詳情請上网:www.ti.com |