TI支持手机下一代视频FlatLink 3G SERDES
3月2日讯,TI公司推出用于手持设备的真正色彩高分辨率视频内容的新型接口系列产品SN65LVDS301.这种新型FlatLinkTM3G并串/串并转换器提供了LCD和移动应用处理器如TI的广泛被采用的OMAP平台之间的高速接口. 亚LVDS(subLVDS)并串转换器用于移动应用发送的真正24位红/绿/蓝(RGB)色彩数据,支持从QVGS到XGA(包括VGA)的显示屏分辨率.这些器件使得翻盖手机,多媒体播放器和数码相机的视频更加清晰和更加真实. SN65LVDS301高性能发送器支持目前和将来的移动手持显示屏分辨率.设计者能根据设计的需要选择一个,两个或所有三个串行subLVDS通路,允许用同一个芯片组开发从QVGA到XGA(包括VGA)的分辨率. FlatLinkTM3G系列能使用户欣赏到1600万个色彩的图像. 支持发送器的电压摆幅高达150mV, LVDS301能根据应用包27位数据降低到1路,两路或三路.低摆幅串行信号有助于降低EMI,它是手机中至关重要的参数.噪音图为-105dBm,毛刺低于-95dBm, LVDS301的EMI是极低的.此外,串行发送器比典型的并行接口需要更少的连接器,允许采用更薄的柔性电缆.这就使得翻盖的绞链连接更加可靠和更坚固耐用,从而使旋转屏的设计更加方便. LVDS301提供几种特性,使设计工作变得更容易,如总线交换,使得在板布局和装配时更加灵活.此外,器件的奇偶校验使设计者能捕捉到误差,来测试他们的设计,从而保证了精确的图像显示. FlatLink3G器件LVDS301和Himax , Hitachi , Renesas Technology LCDBU, Samsung SDI 和Sanyo Epson 等公司的显示器模块与驱动集成电路兼容. SN65LVDS301发送器是5x5mm MicroStar Junior?球栅阵列封装,现在可提供样品.批量生产在2006年第二季度.1K量的单价为$2.0.支持的设计包括IBIS模型.TI在2006年第三季度将提供FlatLink3G系列中的三路接收器,以及一路和两路发送器和接收器. 下图为产品外形图.详情请上网:www.ti.com |
| 3月2日讯,TI公司推出用于手持设备的真正色彩高分辨率视频内容的新型接口系列产品SN65LVDS301.这种新型FlatLinkTM3G并串/串并转换器提供了LCD和移动应用处理器如TI的广泛被采用的OMAP平台之间的高速接口. 亚LVDS(subLVDS)并串转换器用于移动应用发送的真正24位红/绿/蓝(RGB)色彩数据,支持从QVGS到XGA(包括VGA)的显示屏分辨率.这些器件使得翻盖手机,多媒体播放器和数码相机的视频更加清晰和更加真实.SN65LVDS301高性能发送器支持目前和将来的移动手持显示屏分辨率.设计者能根据设计的需要选择一个,两个或所有三个串行subLVDS通路,允许用同一个芯片组开发从QVGA到XGA(包括VGA)的分辨率. FlatLinkTM3G系列能使用户欣赏到1600万个色彩的图像. 支持发送器的电压摆幅高达150mV, LVDS301能根据应用包27位数据降低到1路,两路或三路.低摆幅串行信号有助于降低EMI,它是手机中至关重要的参数.噪音图为-105dBm,毛刺低于-95dBm, LVDS301的EMI是极低的.此外,串行发送器比典型的并行接口需要更少的连接器,允许采用更薄的柔性电缆.这就使得翻盖的绞链连接更加可靠和更坚固耐用,从而使旋转屏的设计更加方便. LVDS301提供几种特性,使设计工作变得更容易,如总线交换,使得在板布局和装配时更加灵活.此外,器件的奇偶校验使设计者能捕捉到误差,来测试他们的设计,从而保证了精确的图像显示. FlatLink3G器件LVDS301和Himax , Hitachi , Renesas Technology LCDBU, Samsung SDI 和Sanyo Epson 等公司的显示器模块与驱动集成电路兼容. SN65LVDS301发送器是5x5mm MicroStar Junior?球栅阵列封装,现在可提供样品.批量生产在2006年第二季度.1K量的单价为$2.0.支持的设计包括IBIS模型.TI在2006年第三季度将提供FlatLink3G系列中的三路接收器,以及一路和两路发送器和接收器. 下图为产品外形图.详情请上网:www.ti.com |
