Pericom移动终端用四种CSP封装模拟开关
12月13日讯,Pericom公司推出用于移动终端的新型的模拟开关系列PI5A4xxx,具有芯片规模(CSP)封装,非常低的导通电阻和宽电压范围,满足下一代手提应用的严格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成电路(IC)是双路高带宽SPDT和SP3T CMOS模拟开关,超小型2x1.5x0.6mm CSP封装.特别设计用于移动市场,这些占位面积小的开关可用在多频带功能,多种振铃音(MIDI),免提功能,FM无线电,MP3/MP4播放器以及备忘录记录仪.这些新产品包括: PI5A4684:低压双路SPDT模拟开关,2:1复接/分路总线开关, PI5A4765:低压双路SPDT音频无卡嗒声噪音模拟开关,带有耳机/静音检测,2:1复接/分路总线开关, PI5A4764: 低压双路SPDT音频无卡嗒声噪音模拟开关, 2:1复接/分路总线开关(带并联开关), PI5A4213:低压双路SP3T模拟开关,3:1复接/分路总线开关. 开关的主要特性如下: 双路SPDT或双路SP3T配置, 2.7V电压时,低导通电阻在0.5欧姆和0.95欧姆之间, 工作电压1.65V到5.5V, 常断开开关, 用于静音检测的片内比较器, 片内并联开关降低音频卡嗒声噪音, 关态绝缘从-42dB到-53dB, 低串音抑制降低信号失真到-80dB, 扩展的工作温度范围从-40度到85度C, 超小型微涂复CSP封装(无铅和绿色),10或12凸点CSP封装(2x1.5x0.6mm). 器件现已批量生产.10K量的单价为$0.6. 下图为产品外形图.详情请上网:www.pericom.com |
12月13日讯,Pericom公司推出用于移动终端的新型的模拟开关系列PI5A4xxx,具有芯片规模(CSP)封装,非常低的导通电阻和宽电压范围,满足下一代手提应用的严格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成电路(IC)是双路高带宽SPDT和SP3T CMOS模拟开关,超小型2x1.5x0.6mm CSP封装.特别设计用于移动市场,这些占位面积小的开关可用在多频带功能,多种振铃音(MIDI),免提功能,FM无线电,MP3/MP4播放器以及备忘录记录仪.这些新产品包括: PI5A4684:低压双路SPDT模拟开关,2:1复接/分路总线开关, PI5A4765:低压双路SPDT音频无卡嗒声噪音模拟开关,带有耳机/静音检测,2:1复接/分路总线开关, PI5A4764: 低压双路SPDT音频无卡嗒声噪音模拟开关, 2:1复接/分路总线开关(带并联开关), PI5A4213:低压双路SP3T模拟开关,3:1复接/分路总线开关. 开关的主要特性如下: 双路SPDT或双路SP3T配置, 2.7V电压时,低导通电阻在0.5欧姆和0.95欧姆之间, 工作电压1.65V到5.5V, 常断开开关, 用于静音检测的片内比较器, 片内并联开关降低音频卡嗒声噪音, 关态绝缘从-42dB到-53dB, 低串音抑制降低信号失真到-80dB, 扩展的工作温度范围从-40度到85度C, 超小型微涂复CSP封装(无铅和绿色),10或12凸点CSP封装(2x1.5x0.6mm). 器件现已批量生产.10K量的单价为$0.6. 下图为产品外形图.详情请上网:www.pericom.com |
