PMC-Sierra的下一代包处理器系列和成帧器
10月24日讯, PMC-Sierra公司推出用于汇聚IP网络的下一代信息包处理器系统和成帧器解决方案PM7305 FREEDM 336LE, PM7306 FREEDM 84LE,PM7307 FREEDM 32LE 和PM8312 TEMUX 32.这是HDLC信息包处理器的FREEDM系列和大容量T1/E1成帧器TEMUX系列中最新的产品,用于多服务架构的映射和复接器. FREEDM LE器件把帧中继的多连接点对点协议 加入到业界唯一的批量生产的HDLC,点对点协议和帧中继处理器,为多连接PPP(ML-PPP)和多连接FR(ML-FR)提供了可靠的基于硬件的处理.可升级的TEMUX 32,由于采用单一设计能用在从T1/E1到OC-12/STM-4的速率,从而降低了整个设计成本和加速了产品走向市场. PMC-Sierra的FREEDM和TEMUX系列在支持传统的基于TDM的网络起着重要的作用,同时能过度到会聚IP的基本架构.新的FREEDM LE和 TEMUX器件能使可升级和富有特性的多服务架构用于路由器,VoIP和无线应用.PMC-Sierra的FREEDM LE系列具有以下的功能: 使设备制造商能提供弹回路由器解决方案,桥接在T1/E1和DS3间的带宽隙, 能管理高度优先权的通信量和大数据包,用于对等待敏感的应用如VoIP, 采用多连接点到点技术,无线网络过度到基于IP的3G网络基本架构, TEMUX 32在单个器件内集成了32个T1/E1成帧器,一个DS3/E3成帧器,一个M13复接器和一个VT/TU映射器,具有以下特性: 3G无线,包上TDM(PWE3)和电路仿真应用所需的增强的时钟控制和抖动性能, 通过可升级的带宽互连(SBI)接口,无缝地和PMC-Sierra层2解决方案连接,和同类竞争器件相比,降低了功耗,引脚数和PCB设计复杂性. FREEDM LE和TEMUX器件是使汇聚基于IP的数据和语音服务增长的架构的关键器件. FREEDM LE 系列和TEMUX 32采用现场已验证过的技术,使可升级和灵活的下一代架构具有最低限度的风险和开发成本.器件很适合用在无线的无线电网络控制器(RNC),基站控制器(BSC),路由器以及当前和下一代语音基础设备中大容量T1/E1和DS3/E3线路卡. FREEDM 336LE支持多达336个T1, 252个 E1 或12个 DS3/E3连接,非常适合OC-12/STM-4 或nxOC-3/STM-1线路卡设计的通路化. FREEDM 84LE支持多达84个T1, 63个E1 或3个DS3/E3连接,目标用在nxDS3和OC-3/STM-1线路卡设计. FREEDM 32LE支持多达32个T1/E1或1个DS3/E3连接和多达1024个HDLC通路,非常适合DS3/E3或多个T1/E1线路卡设计.所有的FREEDM LE系列的新器件是硬件和软件兼容的,一个开发能用在多个线路卡中. TEMUX 32器件支持多达32个T1, 32个E1或1个DS3/E3连接,具有一个M13复接器和VT/TU映射器.器件32具有增强时钟控制的SBI接口,使T1/E1时钟抖动和漫游性能满足要求严格的3G无线基础设备,包上TDM(PWE3)以及电路仿真要求.集成的SBI总线降低了引脚数和功耗,能无缝连接到PMC-Sierra层2解决方案如新的FREEDM LE系列. 现在可提供FREEDM 336LE, FREEDM 84LE和FREEDM 32LE器件样品. FREEDM LE是40x40 520引脚SBGA封装,工作温度-40度到85度C.现在还提供TEMUX 32的样品,它是23x23mm 324引脚PBGA封装, 工作温度-40度到85度C. 下图为TEMUX 32外形图.详情请上网:www.pmc-sierra.com/networking. |
10月24日讯, PMC-Sierra公司推出用于汇聚IP网络的下一代信息包处理器系统和成帧器解决方案PM7305 FREEDM 336LE, PM7306 FREEDM 84LE,PM7307 FREEDM 32LE 和PM8312 TEMUX 32.这是HDLC信息包处理器的FREEDM系列和大容量T1/E1成帧器TEMUX系列中最新的产品,用于多服务架构的映射和复接器. FREEDM LE器件把帧中继的多连接点对点协议 加入到业界唯一的批量生产的HDLC,点对点协议和帧中继处理器,为多连接PPP(ML-PPP)和多连接FR(ML-FR)提供了可靠的基于硬件的处理.可升级的TEMUX 32,由于采用单一设计能用在从T1/E1到OC-12/STM-4的速率,从而降低了整个设计成本和加速了产品走向市场. PMC-Sierra的FREEDM和TEMUX系列在支持传统的基于TDM的网络起着重要的作用,同时能过度到会聚IP的基本架构.新的FREEDM LE和 TEMUX器件能使可升级和富有特性的多服务架构用于路由器,VoIP和无线应用.PMC-Sierra的FREEDM LE系列具有以下的功能: 使设备制造商能提供弹回路由器解决方案,桥接在T1/E1和DS3间的带宽隙, 能管理高度优先权的通信量和大数据包,用于对等待敏感的应用如VoIP, 采用多连接点到点技术,无线网络过度到基于IP的3G网络基本架构, TEMUX 32在单个器件内集成了32个T1/E1成帧器,一个DS3/E3成帧器,一个M13复接器和一个VT/TU映射器,具有以下特性: 3G无线,包上TDM(PWE3)和电路仿真应用所需的增强的时钟控制和抖动性能, 通过可升级的带宽互连(SBI)接口,无缝地和PMC-Sierra层2解决方案连接,和同类竞争器件相比,降低了功耗,引脚数和PCB设计复杂性. FREEDM LE和TEMUX器件是使汇聚基于IP的数据和语音服务增长的架构的关键器件. FREEDM LE 系列和TEMUX 32采用现场已验证过的技术,使可升级和灵活的下一代架构具有最低限度的风险和开发成本.器件很适合用在无线的无线电网络控制器(RNC),基站控制器(BSC),路由器以及当前和下一代语音基础设备中大容量T1/E1和DS3/E3线路卡. FREEDM 336LE支持多达336个T1, 252个 E1 或12个 DS3/E3连接,非常适合OC-12/STM-4 或nxOC-3/STM-1线路卡设计的通路化. FREEDM 84LE支持多达84个T1, 63个E1 或3个DS3/E3连接,目标用在nxDS3和OC-3/STM-1线路卡设计. FREEDM 32LE支持多达32个T1/E1或1个DS3/E3连接和多达1024个HDLC通路,非常适合DS3/E3或多个T1/E1线路卡设计.所有的FREEDM LE系列的新器件是硬件和软件兼容的,一个开发能用在多个线路卡中. TEMUX 32器件支持多达32个T1, 32个E1或1个DS3/E3连接,具有一个M13复接器和VT/TU映射器.器件32具有增强时钟控制的SBI接口,使T1/E1时钟抖动和漫游性能满足要求严格的3G无线基础设备,包上TDM(PWE3)以及电路仿真要求.集成的SBI总线降低了引脚数和功耗,能无缝连接到PMC-Sierra层2解决方案如新的FREEDM LE系列. 现在可提供FREEDM 336LE, FREEDM 84LE和FREEDM 32LE器件样品. FREEDM LE是40x40 520引脚SBGA封装,工作温度-40度到85度C.现在还提供TEMUX 32的样品,它是23x23mm 324引脚PBGA封装, 工作温度-40度到85度C. 下图为TEMUX 32外形图.详情请上网:www.pmc-sierra.com/networking. |
