9月12日讯,Fairchild半导体发布以MicroPak芯片级封装(CSP)的最小的单端USB 2.0 高速(480 Mbps)模拟开关FSUSB23。它的小型封装与低功耗(<1uA)、宽带宽(>720 MHz)的组合,使其成为现今多功能蜂窝电话的高性能、节省空间的理想USB 2.0开关。相对于典型的具有竞争力的3.36平方毫米 与10.5 平方毫米的开关,Fairchild 采用的1.6 mm x 2.1 mm MicroPak 10端芯片级封装,和同类产品相比(3.36平方毫米对10.5平方毫米)节省了68%的占位面积。FSUSB23的其他应用还包括:PDA、MP3播放器、数码相机与笔记本电脑。 FSUSB23的高速USB信号转换能力使其能轻松传送眼图并兼容了AC和DC性能,满足了USB 2.0高速标准。对于某些应用,它保留了完整的USB 1.1全速(12 Mbps)兼容性以用在其它领域。 FSUSB23其它的关键特性包括: . 相对于同类产品的2kV ESD(静电放电),具有更高的7Kv ESD,提供了更强的应用特性; . 典型的6欧姆开关导通电组(RON),提升了噪声富余量; . 非邻近的信道串扰在250MHz时小于43dB,最小化信道干扰; . 可选的16端DQFN封装,更适合笔记本电脑及其它大型便携式应用。 FSUSB23扩充了Fairchild 高性能USB开关生产线,为业内提供了宽带宽、高信号质量与小型封装的最佳组合。其它USB产品还包括可用于高速USB环境的低功率双端模拟开关FSUSB22及低功率单端全速USB开关FSUSB11。 无铅FSUSB23满足了IPC/JEDEC标准J-STD-020B的要求,也符合欧盟要求。 购买1000件时,单件的FSUSB23L10X (MicroPak)或FSUSB23BQX (DQFN)价格0.97美元.下图为产品外形图.详情请上网:www.fairchildsemi.com |
9月12日讯,Fairchild半导体发布以MicroPak芯片级封装(CSP)的最小的单端USB 2.0 高速(480 Mbps)模拟开关FSUSB23。它的小型封装与低功耗(<1uA)、宽带宽(>720 MHz)的组合,使其成为现今多功能蜂窝电话的高性能、节省空间的理想USB 2.0开关。相对于典型的具有竞争力的3.36平方毫米 与10.5 平方毫米的开关,Fairchild 采用的1.6 mm x 2.1 mm MicroPak 10端芯片级封装,和同类产品相比(3.36平方毫米对10.5平方毫米)节省了68%的占位面积。FSUSB23的其他应用还包括:PDA、MP3播放器、数码相机与笔记本电脑。 FSUSB23的高速USB信号转换能力使其能轻松传送眼图并兼容了AC和DC性能,满足了USB 2.0高速标准。对于某些应用,它保留了完整的USB 1.1全速(12 Mbps)兼容性以用在其它领域。 FSUSB23其它的关键特性包括: . 相对于同类产品的2kV ESD(静电放电),具有更高的7Kv ESD,提供了更强的应用特性; . 典型的6欧姆开关导通电组(RON),提升了噪声富余量; . 非邻近的信道串扰在250MHz时小于43dB,最小化信道干扰; . 可选的16端DQFN封装,更适合笔记本电脑及其它大型便携式应用。 FSUSB23扩充了Fairchild 高性能USB开关生产线,为业内提供了宽带宽、高信号质量与小型封装的最佳组合。其它USB产品还包括可用于高速USB环境的低功率双端模拟开关FSUSB22及低功率单端全速USB开关FSUSB11。 无铅FSUSB23满足了IPC/JEDEC标准J-STD-020B的要求,也符合欧盟要求。 购买1000件时,单件的FSUSB23L10X (MicroPak)或FSUSB23BQX (DQFN)价格0.97美元.下图为产品外形图.详情请上网:www.fairchildsemi.com |